詳細(xì)信息
特點(diǎn)：
1、 Windows XP系統(tǒng)，中英文界面在線任意切換，操作簡便；
2、 PLC+模塊化控制，性能穩(wěn)定可靠，重復(fù)精度更高；
3、 雙溫度傳感器，雙安全控制模式，系統(tǒng)異常時(shí)會自動切斷加熱電源；
4、 采用上下獨(dú)立溫控和風(fēng)速可調(diào)設(shè)計(jì)，滿足各種高精度無鉛焊接工藝要求；
5、 新型爐膛設(shè)計(jì)有效地縮小了大小元件之間的溫差，確保焊點(diǎn)可靠性的同時(shí)，消除了對元件熱損傷的隱患；
6、 階段式強(qiáng)制冷卻系統(tǒng)輕易地實(shí)現(xiàn)各類無鉛錫膏的冷卻速率要求（≥3℃/秒）；
7、 回流焊爐可配中央支撐和雙軌道。
技術(shù)參數(shù)：
型號 | E8 |
機(jī)器參數(shù) | |
外形尺寸 | 5310*1250*1490mm |
顏色 | 計(jì)算機(jī)灰 |
重量 | 2350kg |
加熱區(qū)數(shù)量 | 上八/下八 |
加熱區(qū)長度 | 3121mm |
冷卻區(qū)數(shù)量 | 2（內(nèi)置） |
排風(fēng)量要求 | 10M3/2（通道） |
控制部分參數(shù) | |
電氣要求 | 380V 50/60Hz；220V 50/60Hz（選配） |
電源功率要求 | 64KW/64KW/67KW |
啟動功率 | 32KW/32KW/34KW |
正常功率消耗 | 10KW/10KW/12KW |
升溫時(shí)間 | 約30min |
溫度控制范圍 | 室溫——300℃ |
溫度控制方式 | PID閉環(huán)控制+SSR驅(qū)動 |
溫度控制精度 | ±1.0℃ |
PCB板溫分布偏差 | ±1.5℃ |
參數(shù)存儲 | 可存多種生產(chǎn)設(shè)置參數(shù)與狀況 |
異常報(bào)警 | 溫度異常（恒溫后超高溫或超低溫） |
掉板報(bào)警 | 三色信號燈：黃-升溫；綠-恒溫；紅-異常 |
運(yùn)輸參數(shù) | |
PCB最大寬度 | 400/450mm（610mm選項(xiàng)） |
部品高度 | PCB板上/下各25mm |
運(yùn)輸方向 | 左向右（選配：右向左） |
PCB運(yùn)輸方式 | 空氣爐=鏈條+網(wǎng)帶；氮?dú)鉅t=鏈條（可選配網(wǎng)帶） |
運(yùn)輸帶高度 | 900±20mm |
運(yùn)輸高度 | 300~2000mm/min |