詳細(xì)信息
制成能力 》》》》》》》》》
項(xiàng)目 | 參數(shù)(括號內(nèi)為公制) | 備注 | ||
雙面板及多層板 | ||||
最大拼版尺寸 | 32”*20”(800mm*508mm) | |||
內(nèi)層最小線寬/線距 | 4mil/4mil(100um/100um) | |||
最小內(nèi)層焊盤 | 5mil(0.13mm) | 指焊環(huán)寬 | ||
最薄內(nèi)層厚度限 | 4mil(0.1mm) | |||
內(nèi)層銅箔厚度 | 1/2oz(17um) | 不含銅箔 | ||
外層底銅厚度 | 1/2oz(17um) | |||
完成板厚度 | 0.20-4.0mm | |||
完成板厚度公差 | 板厚<10mm | ±12% | 4-8layers 4-8層板 | |
1.0mm≤板厚<2.0mm | ±8% | 4-8layers 4-8層板 | ||
±10% | ≥10layers 10層板 | |||
板厚≥2.0mm | ±10% | |||
內(nèi)層表面處理工藝 | Brown Oxide棕氧化 | |||
層板 | 2~18 | |||
多層板層間對準(zhǔn)度 | ±3mil(±76um) | |||
最小鉆孔孔徑 | 0.15mm | |||
最小完成孔徑 | 0.10mm | |||
孔位精度 | ±2mil(±50um) | |||
槽孔公差 | ±3mil(±75um) | |||
鍍通孔孔徑公差 | ±2mil(±50um) | |||
非鍍通孔孔徑公差 | ±1mil(±25um) | |||
孔電鍍最大縱橫比 | 10:1 | |||
孔壁銅厚度 | 0.4-2mil(10-50um) | |||
外層圓形對位精度 | ±3mil(0.075um) | |||
外層最小線寬/線距 | 3mil/3mil(75um/75um) | |||
觸刻公差 | ±1mil(±25um) | |||
阻焊劑厚度 | 線頂 | 0.4-1.2mil(10-30um) | ||
線拐角 | ≥0.2mil(5um) | |||
基材上 | 1 | |||
阻焊劑硬度 | 6H | |||
阻焊圓形對位精度 | ±2mil(±50um) | |||
阻焊最小寬度 | 3.0mil(75um) | |||
塞油最大孔徑 | 0.8mm | |||
表面處理工藝 | HASL、插指鍍金、全板鍍金、OSP、ENIG | |||
金手指最大鍍鎳厚度 | 280u”(7um) | |||
金手指最大鍍金鎳厚度 | 60u”(1.5um) | |||
沉鎖金鍍層厚度范圍 | 120u”/240u”(3um/6um) | |||
沉鎳金鍍層厚度范圍 | 2u”/6u”(0.053um/0.15um) | |||
阻抗控制及公差 | 50o±10% | |||
線路抗剝強(qiáng)度 | ≥61B/in(≥107g/mm) | |||
翹曲度 | ≤0.5% |