詳細信息
制程能力：
備注說明
板料：
1.基材：FR4（阻燃環(huán)氧玻璃布基覆銅板） 鋁基
2.標準銅箔厚度：18um（HOZ）35um（1OZ） 70um（2OZ
3.常用板材規(guī)格：板厚0.4-2.0mm 銅厚 H/HOZ-2/2OZ
4.常用PP規(guī)格：7628（0.175mm） 2116（0.125mm） 1080（0.075mm）
5.加工規(guī)格/線路板層數(shù)：1-8層
6.最大成品尺寸：400*500mm
7.最大完成銅厚：內、外2OZ
8.成品板厚范圍：多層板：0.6-2.4mm 雙面板：0.4-2.0mm
9.全線最小加工尺寸：100mm*120mm
10.鉆機：450mm*600mm
11.銑床：380mm*500mm
12.電鍍線：1270mm*550mm
13.曝光機：600mm*800mm
14.磨板、顯影、蝕刻、退錫：最小 100*120mm 最大 單邊不可大于500mm
15.層壓機：最大 550*600mm
16.噴錫機：最大 500*600mm 最小 127*127mm
17.飛針測試成品板厚：≥0.4mm 飛針長度≤520
18.鉆孔：最小鉆刀直徑：0.25mm
19.最小鉆槽槽刀直徑：0.6mm
20.插件孔孔徑公差：±2mil（0.05mm）
21.最大鉆孔板厚比：1：6
22.內層：最小層間間隔：0.1mm
23.最小鉆孔孔壁到導體距離：0.20mm
24.最小內層隔離環(huán)：0.25mm（單邊）
25.最小內層隔離帶寬：0.15mm
26.層壓：層壓厚度公差：±5%板厚
27.層壓厚度對位精度：≤±2mil（0.05mm）
28.鍍層厚度：沉鎳金
29.鎳厚：100-200U" 金厚：1-3U"
30.插件孔孔銅厚度：18-35um
31.線路：最小過孔焊盤直徑：0.45mm
32.最小過孔焊環(huán)：0.1mm
33.最小導線寬度：0.12mm
34.最小導線間距：0.12mm
35.最小線到盤、盤到盤間距：0.12mm
36.最小BGA焊盤直徑：0.25mm
37.最小網(wǎng)格寬度：0.25mm
38.蝕刻字最小寬度：HOZ 0.2mm 1OZ 0.25mm 2OZ 0.3mm
39.蝕刻因子：1.5
40.阻焊 字符
41.最大鋁片塞孔孔徑：0.55mm
42.最小綠油橋寬度：0.1mm
43.綠油開窗最小：0.15mm
44.最小開窗綠油字寬度：0.2mm
45.最小字符寬度 ：0.13mm
46.最小字符高度：0.7mm
47.字符與焊盤最小間距：0.1mm
48外形：成型方式：銑 V-CUT 郵票孔 橋連 啤板
49.外形銑刀直徑：0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.5mm 1.6mm 2.0mm
50.銑外形不露銅最小距離：0.2mm
51.V-CUT不露銅最小距離：0.6mm
52.V-CUT角度：15° 20° 25° 30°
53.V-CUT上下對準度：±0.05mm
54.最大V-CUT尺寸：420mm
55.最小V-CUT尺寸：60mm
56.V-CUT厚度：0.4mm-2.4mm
57面處理：金屬表面處理：沉鎳金 OSP 沉錫 噴錫 沉鎳
58.絲印字符顏色：白色 黑色
59.阻焊顏色：綠/白/黑/黃/紅/紫/藍/亞黑/亞綠