品牌:PHILIPS/飛利浦 | 型號(hào):74LV373DB | 種類:結(jié)型(JFET) | 溝道類型:N溝道 | 導(dǎo)電方式:增強(qiáng)型 | 用途:MOS-TPBM/三相橋 | 封裝外形:SMD(SO)/表面封裝 | 材料:GE-N-FET鍺N溝道
類型:其他IC | 品牌:ST/意法 | 型號(hào):BUL38DB | 功率:109 | 用途:電視機(jī) | 封裝:220 | 批號(hào):13
≥1 個(gè)
¥0.10
應(yīng)用范圍:功率 | 品牌:國(guó)產(chǎn) | 型號(hào):DB152/4/5/6/7 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:DIP
≥1000 PCS
¥0.22
應(yīng)用范圍:功率 | 品牌:國(guó)產(chǎn) | 型號(hào):DB104/5/6/7S | 材料:硅(Si) | 封裝形式:SOP
≥1000 PCS
¥0.22
品牌:進(jìn)口 | 型號(hào):DF20DB80 | 控制方式:溫控 | 極數(shù):三極 | 封裝材料:電話聯(lián)系 | 封裝外形:螺旋形 | 關(guān)斷速度:普通 | 散熱功能:帶散熱片 | 頻率特性:低頻 | 功率特性:小功率 | 額定正向平均電流:電話聯(lián)系(A) | 控制極觸發(fā)電流:電話聯(lián)系(mA) | 最大穩(wěn)定工作電流:電話聯(lián)系(A) | 反向重復(fù)峰值電壓:電話聯(lián)系(V)
類型:通信IC | 品牌:MICRON | 型號(hào):VPC3230DB2 | 批號(hào):10+
應(yīng)用范圍:放大 | 品牌:KEC | 型號(hào):KMB054N40DB | 材料:硅(Si) | 封裝形式:直插型 | 集電極最大耗散功率PCM:24 | 集電極最大允許電流ICM:30 | 極性:NPN型 | 截止頻率fT:15 | 結(jié)構(gòu):點(diǎn)接觸型 | 產(chǎn)品類型:DPAK(1) | 是否進(jìn)口:是 | 封裝材料:金屬封裝 | 加工定制:否 | 擊穿電壓VCEO:23
≥1000 PCS
¥0.10
應(yīng)用范圍:放大 | 品牌:KEC | 型號(hào):KMB035N40DB | 材料:硅(Si) | 封裝形式:直插型 | 集電極最大耗散功率PCM:24 | 集電極最大允許電流ICM:30 | 極性:NPN型 | 截止頻率fT:15 | 結(jié)構(gòu):點(diǎn)接觸型 | 產(chǎn)品類型:DPAK(1) | 是否進(jìn)口:是 | 封裝材料:金屬封裝 | 加工定制:否 | 擊穿電壓VCEO:23
≥1000 PCS
¥0.10