詳細(xì)信息
產(chǎn)品類型特性
| 名稱 | 任意高度 |
| 鍵位 | 是 |
| PCB安裝角度 | 垂直式 |
| 密封劑 | 無(wú) |
尺寸
| 板至板疊層高度 (mm [in]) | 8.00 [0.315] |
主體特性
| 接地板 | 有 |
| 定位柱 | 有 |
| 真空蓋 | 沒(méi)有 |
| 形式 | COM Express |
觸點(diǎn)特性
| 端子排布 | 單排 |
| 端子材料 | 銅合金 |
| 觸點(diǎn)區(qū)域鍍層 | 8u\'\'金 |
| 接地導(dǎo)體 | 有 |
殼體特性
| 連接器形式 | 插頭 |
| 間距 (mm [in]) | 0.50 [0.0197] |
配置特性
| 位數(shù) | 220 |
行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
| 符合RoHS/ELV標(biāo)準(zhǔn) | 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn), 符合ELV 標(biāo)準(zhǔn) |
| 無(wú)鉛焊接制程 | 回流焊最高可達(dá)245°C |
| RoHS/ELV 符合記錄 | 一直符合 RoHS |
操作/應(yīng)用
| 行業(yè)應(yīng)用 | 板對(duì)板（個(gè)人系統(tǒng)／計(jì)算機(jī)）, 夾層/疊層（多用戶）, MFP/LBP, 噴墨, 網(wǎng)絡(luò)通信 |
包裝特性
| 包裝方式 | 硬托盤(pán) |
供貨能力
| 地區(qū) | 美洲 |
其他
| 品牌 | AMP |
| 注釋 | 此產(chǎn)品用通透密封劑進(jìn)行涂層處理。 |