電腦CPU散熱風扇上用薄膜型熱敏電阻（NTC熱敏電阻）NTC

電腦CPU散熱風扇上用薄膜型熱敏電阻（NTC熱敏電阻）NTC注:尺寸可以做:18MM,25MM,50MM,75MM(根據客戶要求訂做)
 
產品應用范圍:
電腦產品,電腦CPU散熱風扇,打印機,家用電器等.
 
特點:
1: MF5B系列產品為同向引線薄膜封裝型
2：絕緣薄膜封裝，熱感應速度快，錄敏度高
3：穩(wěn)定性好，可靠性高
4：絕緣性好
5：阻值精度高
6：體積小，重量輕，結構堅固，便于自動化安裝
 
l 產品型號說明 
   MF    5B  103  F   3950    
①　?、?nbsp; ③   ④  ⑤　      
①MF  ——負溫度系數（NTC）熱敏電阻代號。
②5A——薄膜封裝熱敏電阻。
③103 ——熱敏電阻的標稱阻值，表示該電阻標稱阻值為：10×103（Ω）。
④F——電阻值的誤差（精度）為：F=±1%，G=±2%，H=±3%，J=±5%
⑤3950——電阻的熱敏指數（材料系數）B值為：395×10(K)
 
 
 
MF5B系列主要技術參數

型號	額定電阻值（R25）		B值	工作 溫度	耗散系數（mW/℃）	熱時間常數（S）
	電阻值 （KΩ）	允許偏差 （± %）	標稱值 （K）
MF5B-503-3470	5	±1% ±2% ±3% ±5%	3470	-40℃ ~ +125℃	≥0.7 靜止空氣中	≤5 靜止空氣中
MF5B-103-3380	10		3380
MF5B-103-3435	10		3435
MF5B-103-3950	10		3950
MF5B-203-3950	20		3950
MF5B-503-3950	50		3950
MF5B-104-3950	100		3950
MF5B-204-3950	200		3950

 
注:特殊參數可以訂做!
 
 
※:MF5B系列產品使用注意事項:
1:勿隨意彎折電阻線架以免造成芯片與線架脫落而引起阻值不良
2:焊接時溫度勿超過300℃,焊接時間最好不要超過0.5秒
3:熱縮套管時使用熱風槍,風槍溫度宜控制在120℃左右
4:焊接時使用恒溫烙鐵,烙鐵頭扁平,一手拿電阻,一手拿電線進行碰焊,能提高生產效率及縮短焊接時間
5:特別提示:請勿裝手觸及芯片(即電阻頂端)