應用范圍:功率 | 品牌:龍晶微半導體 | 型號:A56 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:貼片型
≥30000 PCS
¥0.16
應用范圍:功率 | 品牌:龍晶微半導體 | 型號:A56 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:貼片型
≥30000 PCS
¥0.16
應用范圍:放大 | 品牌:龍晶微半導體 | 型號:A56 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:直插
≥30000 PCS
¥0.11
≥1 個
¥1.00
應用范圍:復合 | 品牌:ROHM/羅姆 | 型號:UMH1 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:貼片型 | 集電極最大耗散功率PCM:0.15 | 集電極最大允許電流ICM:0.03 | 封裝材料:塑料封裝
≥3000 PCS
¥0.16
應用范圍:復合 | 品牌:ROHM/羅姆 | 型號:UMA1 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:貼片型 | 集電極最大允許電流ICM:0.03 | 封裝材料:塑料封裝 | 擊穿電壓VCEO:50
≥3000 PCS
¥0.16
應用范圍:功率 | 品牌:國產(chǎn) | 型號:3DD56 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:直插型 | 集電極最大耗散功率PCM:20 | 集電極最大允許電流ICM:5 | 極性:NPN型 | 截止頻率fT:1 | 結(jié)構(gòu):面接觸型 | 封裝材料:金屬封裝 | 是否提供加工定制:是 | 擊穿電壓VCEO:25