詳細(xì)信息
32.768KHZ晶振，為實(shí)時(shí)晶振，工作電壓為0.4V左右，系統(tǒng)時(shí)間基準(zhǔn)時(shí)鐘，上電之前為南橋內(nèi)部提供工作所需時(shí)鐘。 其作用在于產(chǎn)生原始的時(shí)鐘頻率，這個(gè)頻率經(jīng)過(guò)頻率發(fā)生器的放大或縮小后就成了電腦中各種不同的總線頻率。電腦主板用的是石英晶體振蕩器。
晶振32.768khz特點(diǎn)
1、小尺寸表面封裝類型最合適高密度線路板
2、嵌人具有熱抵抗的柱狀晶體帶來(lái)高的穩(wěn)定特性
3、適合于小型移動(dòng)通訊裝備
故障現(xiàn)象；
周期有誤,會(huì)影響主板系統(tǒng)時(shí)鐘的準(zhǔn)確性,會(huì)出現(xiàn)時(shí)間走不準(zhǔn)的問(wèn)題。這跟我們常用的手機(jī),有的手機(jī)時(shí)間走不準(zhǔn)是一個(gè)道理。 對(duì)于INTEL、AMD、ATI芯片的主板，32.768晶振不起振,會(huì)導(dǎo)致主板不上電或上電后全板無(wú)復(fù)位。對(duì)于NVIDIA芯片主板，32.768不起振則會(huì)出現(xiàn)跑CF或45（對(duì)應(yīng)的數(shù)碼卡），或數(shù)碼卡跑FF(有可能會(huì)出現(xiàn)I/O（winbond83627）第18腳或21腳兩者中有一個(gè)無(wú)時(shí)鐘)。32．768晶振引發(fā)的相關(guān)故障，看似簡(jiǎn)單，但也常常容易讓我們忽視，針對(duì)短期失效板以及換過(guò)BGA的主板，應(yīng)養(yǎng)成量測(cè)32.768波形的習(xí)慣，并注意其有無(wú)異響。主板上最重要的晶振是實(shí)時(shí)晶振（32.768KHZ）和時(shí)鐘晶振(14.318MHZ),實(shí)時(shí)晶振給南橋提供振蕩頻，主板上幾乎所有的頻率都是以時(shí)鐘晶振為基礎(chǔ)的。如果它們損壞主板不能正常工作。
工廠供應(yīng)3.200MHZ—60.000MHZ；
封裝形式Holder Type：HC-49S、49S-SMD、HC-49SS、49SS-SMD、JU308、JU206、SMD7050、SMD6035、SMD5032、SMD3225；
工作溫度范圍Operating Temperature Range：-20℃—+70℃（-10℃—+60℃）；
頻率準(zhǔn)確度Frequency Tolerance：±10PPM、±20PPM 、±30PPM、±50PPM；
頻率溫度穩(wěn)定度Frequency Tolerance vs Temperature：±10PPM、±20PPM 、±30PPM、±50PPM；
負(fù)載電容Load Capacitance：9PF、10PF、12PF、15PF、16PF、18PF、20PF、22PF、24PF、27PF、30PF、33PF；
靜態(tài)電容：0—7.0PF；
串聯(lián)諧振電阻Series Resistance：≤25Ω—120Ω；
激勵(lì)功率Drive Level：0.001mw—0.1mw；
絕緣電阻Insulation Resistance：≥500 MΩ(100VDC)；
年老化率Aging：±3PPMmax/year；
耐焊接熱Resistance To Soldering Heat：1.回流焊接法：回流溫度260±5℃，時(shí)間5±0.5秒2.電烙鐵方法：烙塊溫度350±5 ℃，時(shí)間2±0.5秒
用途:廣泛應(yīng)用于通訊、辦公、電器、玩具、安防等電子產(chǎn)品中。