晶振 石英晶振 圓柱晶振 32.768KHZ 鍍鎳 環(huán)保 柱晶 20PP

批發(fā)數(shù)量 500-9999999PCS ≥10000000PCS
梯度價(jià)格 0.32 0.26
型號(hào)
32.768
品牌
JYJT
加工定制
種類
諧振器
標(biāo)稱頻率
32.768(MHz)
調(diào)整頻差
20ppm(MHz)
溫度頻差
20ppm(MHz)
總頻差
20(MHz)
負(fù)載電容
12.5(pF)
負(fù)載諧振電阻
35K(Ω)
激勵(lì)電平
100(mW)
基準(zhǔn)溫度
-20-70(℃)
插入損耗
30(dB)
阻帶衰減
30(dB)
輸入阻抗
30(kΩ)

 
 

一、    基礎(chǔ)理論
1、         水晶的分子式:SiO2                        
2、         水晶的硬度:莫氏硬度7級(jí)                        
3、         水晶的比重:     2.65                         
4、         一個(gè)完整的天然水晶一共有30個(gè)面,共分5組,每組   6個(gè)。
5、         水晶有幾個(gè)二次對(duì)稱軸?3個(gè)
6、         X軸稱為電軸,Y軸稱為機(jī)械軸,Z軸稱為光軸。
7、         公司產(chǎn)品最常用的是那種切型?AT            
8、         公司產(chǎn)品屬于哪種基本振動(dòng)模式?     厚度剪切      
9、         溫度達(dá)到   573    度,不能再做晶體元件。
10、    畫(huà)出晶體元件的等效電路圖:
 
二、    名詞解釋:
1、標(biāo)稱頻率F0:客戶給定的頻率或是標(biāo)識(shí)頻率
2、負(fù)載諧振頻率FL:帶負(fù)載電容時(shí)測(cè)量的頻率
3、負(fù)載電容CL:產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí)所串的頻率(線路晶體兩端串聯(lián)電容與分布電容的和)
4、調(diào)整頻差△FL=FL-F0:用戶要求的頻率誤差范圍或是電路上可以調(diào)整的頻率范圍
5、諧振電阻RR:晶體工作時(shí)的等效電阻
6、負(fù)載諧振電阻RL:晶體工作時(shí),包括負(fù)載電容一起測(cè)量的等效電阻
7、靜電容或稱并電容C0:晶體不工作時(shí)可以測(cè)量出電容值
8、DLD:隨著激勵(lì)功率的變化,電阻和頻率的變化量
9、寄生頻率:非主振以外的其它頻率
10、牽引率TS:當(dāng)負(fù)載電容變化時(shí),頻率的變化量
三、闡述工藝衛(wèi)生對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的影響:
工藝衛(wèi)生不好,對(duì)產(chǎn)品的頻率穩(wěn)定性、電阻大小及穩(wěn)定性、DLD都會(huì)有很大影響。產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí)或檢驗(yàn)時(shí)合格,但隨著時(shí)間的推移,頻率、電阻、DLD都會(huì)發(fā)生變化,導(dǎo)致產(chǎn)品不合格。
  生產(chǎn)過(guò)程合格率低,特別是電阻增大。DLD不良率增加。
四、闡述切角對(duì)成品溫度頻差的影響:
石英晶體元件,當(dāng)溫度發(fā)生變化時(shí),頻率也隨著升高或降低,中心切角選擇不合適,在同樣的溫度范圍內(nèi),頻差增大。切角的一致性不好,會(huì)造成晶體溫度頻差一致性也不好。因此,要根據(jù)不同的溫度頻差要求(包括溫度范圍),選擇不同的中心切角和誤差。不同的頻率,選用的中心切角也不一樣。頻率低角度小,頻率高角度大。
晶體切角的選擇要根據(jù):頻率、工作溫度范圍、和要求的溫度頻差值來(lái)確定。

 
石英諧振器規(guī)格書(shū)

一、技術(shù)規(guī)格
1.盒    型:Φ2×6/3*8
2.振動(dòng)模式:基頻
3.標(biāo)稱頻率:32.768
4.調(diào)整頻差:±20ppm(at 20±2℃)
5.溫度頻差:±20PPM 
6.負(fù)載電容:12.5PF
7.諧振電阻:30KΩ max
8.靜態(tài)電容:7.0pF max
9.激勵(lì)功率:10μW
10.年老化率:±5ppm/year
11.絕緣阻抗:500MΩ(DC100±15V)
12.測(cè)試儀器:1240
13.標(biāo)    記:32.768
二、機(jī)械和環(huán)境性能
1.自由跌落(沖擊):從35cm高度自由跌落到2cm厚的膠
板上,跌落3次,跌落后晶體頻差不可超過(guò)5ppm。
    2. 振動(dòng):頻率10~55Hz,振幅0.75mm,X Y Z方向各振動(dòng)
30分鐘。
頻率變化≤±30ppm。
3.溫度循環(huán):  2~3min
          -10℃ ……… +60℃
           30min       30min
         循環(huán)三次后,外觀無(wú)損傷。性能檢驗(yàn)要求同振動(dòng)。
 

 
4.可焊性:從引線末端至底部2~3.0mm處放入235℃±5℃的焊
槽內(nèi),時(shí)間2±0.5秒,沾錫面>95%。性能檢驗(yàn)要求
同振動(dòng)。
5.耐焊接熱:從引線末端至底部2~2.5mm處放入250℃
±10℃的焊槽內(nèi),時(shí)間3.5±0.5秒,試驗(yàn)后,外觀
無(wú)異常,性能檢驗(yàn)要求同振動(dòng)。
6.耐低溫:在-25℃±3℃下,放置2小時(shí),取出后在常
溫下恢復(fù)2小時(shí),性能檢驗(yàn)同振動(dòng)要求。
7.耐高溫:在+70℃±2℃下,放置2小時(shí),取出后在常
溫下恢復(fù)2小時(shí),性能檢驗(yàn)同振動(dòng)要求。
8.恒定濕熱:在40±3℃,RH93%±2%,放置48小時(shí),
取出后恢復(fù)2小時(shí),外觀無(wú)異常,性能檢驗(yàn)同振動(dòng)要
求。
9.高溫老化:120℃±2℃老化48小時(shí),取出后常溫恢復(fù)
2小時(shí)。頻率變化≤±5ppm,電阻變化≤±25Ω。