詳細(xì)信息
新一代低熱阻陶瓷貼片LED，全自動一體化成型工藝，提供更高品質(zhì)可靠性的光源產(chǎn)品，具有高光效、高光通量維持率、窄色域分布、良好熱傳導(dǎo)等優(yōu)勢，以滿足使用者高質(zhì)量光源需求，相較普通K1大功率產(chǎn)品尺寸更小，設(shè)計靈活。
產(chǎn)品特點
芯片品牌 ：
芯片波段 ：385-390nm
驅(qū)動電流 ：350-700mA；
典型光效 ： 參看光通量表
發(fā)光角度 ：125°
光 衰 ： 常溫25℃2012小時光衰〈1%
封裝尺寸 ：3.65*3.65*2.0mm
熱 阻 ：8°C/W
結(jié) 溫 ：125℃
最小包裝 ：1000 pcs/盤
極限參數(shù)（環(huán)境溫度25℃）：
功率 Pd：1-3W
驅(qū)動電流 If：350-700mA
峰值電流(1/10占空比@10KHz) Ifp：1000mA
反向電壓 Vr：5V
工作溫度范圍 Topr：-40°C ~ +80°C
儲存溫度范圍 Tstg：-40°C ~ +80°C
結(jié)溫 Tj：125°C
回流焊峰值溫度 Tsol：<10s @260°C
封裝材料
芯片材料 ： 氮化鎵/氮化鎵銦(GaN /InGaN)
封裝材料 ： 抗UV硅膠
基板 ： 陶瓷
LED熱電分離陶瓷封裝優(yōu)勢
一：散熱處理
熱量從發(fā)熱源短線弧通過高導(dǎo)熱率的金屬把熱到高導(dǎo)熱板上，有效降低了熱阻，8℃/W。
二：出光通道
發(fā)光層的光射短距離不受到電極的遮蔽，增大了相對發(fā)光面積，提高了出光的折射率。
三：電性連接
芯片與基板電性面接觸連接，耐大電流沖擊無影響。
應(yīng)用領(lǐng)域：
1.醫(yī)療設(shè)備
2.消毒燈
3.光固機
4.偵查設(shè)備
5.美甲燈
(備注：產(chǎn)品參數(shù)如有變動，請以產(chǎn)品實際規(guī)格為準(zhǔn)！)