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CLEV6630BM

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  • 廠商
  • 封裝
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  • 說明
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  • CLEV6630BM
    CLEV6630BM

    CLEV6630BM

  • 北京京華特科技有限公司
    北京京華特科技有限公司

    聯(lián)系人:張小姐/韓先生

    電話:010-86398446-8061581080972213911315253

    地址:北京市朝陽區(qū)建國門外大街9號樓603室

  • 1

  • NXP

  • N/A ㊣品

  • N/A 原裝進口

  • -
  • 代理渠道可追溯現(xiàn)貨庫存F

  • CLEV6630BM
    CLEV6630BM

    CLEV6630BM

  • 中山市翔美達電子科技有限公司
    中山市翔美達電子科技有限公司

    聯(lián)系人:朱小姐

    電話:155020706551802218672813590991023

    地址:火炬開發(fā)區(qū)中山港大道99號金盛廣場1棟613室

  • 28999

  • NXP

  • NA

  • 19+

  • -
  • 公司全新原裝正品,QQ153058080...

  • 1/1頁 40條/頁 共40條 
  • 1
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  • 功能描述
  • CLRC663 PLUS DEV BOARD
  • 制造商
  • nxp usa inc.
  • 系列
  • *
  • 零件狀態(tài)
  • 在售
  • 標準包裝
  • 1
CLEV6630BM 技術參數(shù)
  • CLEV663,699 功能描述:EVAL READER REDBOARD CLRC663 制造商:nxp semiconductors 系列:- 零件狀態(tài):要求報價 類型:讀取器模塊 頻率:13.56MHz 配套使用產(chǎn)品/相關產(chǎn)品:CLRC663 所含物品:板 標準包裝:1 CLEO-SPK1 功能描述:Speaker Audio CleO Platform Evaluation Expansion Board 制造商:ftdi, future technology devices international ltd 系列:- 零件狀態(tài):新產(chǎn)品 平臺:CleO 類型:音頻 功能:揚聲器 使用的 IC/零件:- 內(nèi)容:板 標準包裝:1 CLEO-RIO1 功能描述:Arduino to CleO Connectivity CleO Platform Evaluation Expansion Board 制造商:ftdi, future technology devices international ltd 系列:- 零件狀態(tài):新產(chǎn)品 平臺:CleO 類型:連接性 功能:Arduino to CleO 使用的 IC/零件:- 內(nèi)容:板 標準包裝:1 CLEOIO-SHIELD 功能描述:MODULE IO EXPANSION CLEO 制造商:ftdi, future technology devices international ltd 系列:- 零件狀態(tài):在售 平臺:CleO 類型:接口 功能:GPIO 使用的 IC/零件:- 內(nèi)容:板 標準包裝:1 CLEO-CAM1 功能描述:OV5640 Camera Sensor CleO Platform Evaluation Expansion Board 制造商:ftdi, future technology devices international ltd 系列:- 零件狀態(tài):新產(chǎn)品 平臺:CleO 類型:傳感器 功能:攝像頭 使用的 IC/零件:OV5640 內(nèi)容:板 標準包裝:1 CLF0381MP-1 CLF1 CLF10040T-100M CLF10040T-100M-CA CLF10040T-100M-D CLF10040T-100M-H CLF10040T-101M CLF10040T-101M-CA CLF10040T-101M-D CLF10040T-101M-H CLF10040T-150M CLF10040T-150M-CA CLF10040T-150M-D CLF10040T-150M-H CLF10040T-151M CLF10040T-151M-CA CLF10040T-151M-D CLF10040T-151M-H
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