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BM21

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制造商
Biddle
功能描述

BM21 技術參數(shù)

BM20SPKS1NBC-0001AA 功能描述:RF TXRX MOD BLUETOOTH TRACE ANT 制造商:microchip technology 系列:- 包裝:托盤零件狀態(tài):在售射頻系列/標準:藍牙協(xié)議:藍牙 v4.1 調制:- 頻率:2.4GHz 數(shù)據速率:- 功率 - 輸出:4dBm 靈敏度:-91dBm 串行接口:UART 天線類型:集成式，跟蹤使用的 IC/零件:- 存儲容量:- 電壓 - 電源:3 V ~ 4.2 V 電流 - 接收:- 電流 - 傳輸:- 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-20°C ~ 70°C 封裝/外殼:40-SMD 模塊標準包裝:63 BM20SPKA1NBC-0001AA 功能描述:RF TXRX MOD BLUETOOTH TRACE ANT 制造商:microchip technology 系列:- 包裝:托盤零件狀態(tài):在售射頻系列/標準:藍牙協(xié)議:藍牙 v4.1 調制:- 頻率:2.4GHz 數(shù)據速率:- 功率 - 輸出:4dBm 靈敏度:-91dBm 串行接口:UART 天線類型:集成式，跟蹤使用的 IC/零件:- 存儲容量:- 電壓 - 電源:3 V ~ 4.2 V 電流 - 接收:- 電流 - 傳輸:- 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-20°C ~ 70°C 封裝/外殼:40-SMD 模塊標準包裝:63 BM20JC-40DS-0.4V(53) 功能描述:40 Position Connector Receptacle, Center Strip Contacts Surface Mount Gold 制造商:hirose electric co ltd 系列:BM20 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效連接器類型:插座，中央帶觸點針腳數(shù):40 間距:0.016"（0.40mm）排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝特性:固定焊尾觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:- 接合堆疊高度:0.8mm 板上高度:0.031"（0.80mm）標準包裝:1,000 BM20JC-34DS-0.4V(53) 功能描述:34 Position Connector Receptacle, Center Strip Contacts Surface Mount Gold 制造商:hirose electric co ltd 系列:BM20 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效連接器類型:插座，中央帶觸點針腳數(shù):34 間距:0.016"（0.40mm）排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝特性:固定焊尾觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:- 接合堆疊高度:0.8mm 板上高度:0.031"（0.80mm）標準包裝:1,000 BM20JC-30DS-0.4V(53) 功能描述:30 Position Connector Receptacle, Center Strip Contacts Surface Mount Gold 制造商:hirose electric co ltd 系列:BM20 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效連接器類型:插座，中央帶觸點針腳數(shù):30 間距:0.016"（0.40mm）排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝特性:固定焊尾觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:- 接合堆疊高度:0.8mm 板上高度:0.031"（0.80mm）標準包裝:1,000 BM22B-ZPDSS-TF(LF)(SN) BM22L-4P-V(51) BM22L-4P-V(53) BM22L-6P-V(51) BM22L-6P-V(53) BM2320-7 BM2320-9 BM-23-EVB BM23FR0.6-10DP-0.35V(51) BM23FR0.6-10DP-0.35V(895) BM23FR0.6-10DS-0.35V(51) BM23FR0.6-10DS-0.35V(895) BM23FR0.6-12DP-0.35V(51) BM23FR0.6-12DP-0.35V(895) BM23FR0.6-12DS-0.35V(51) BM23FR0.6-12DS-0.35V(895) BM23FR0.6-16DP-0.35V(51) BM23FR0.6-16DP-0.35V(895)