BZT55B8V2 L1G

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功能描述
DIODE ZENER 8.2V 500MW MINI MELF
制造商
taiwan semiconductor corporation
系列
-
包裝
帶卷（TR）
零件狀態(tài)
在售
電壓 - 齊納（標稱值）（Vz）
8.2V
容差
±2%
功率 - 最大值
500mW
阻抗（最大值）（Zzt）
7 Ohms
不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流
100nA @ 6.2V
不同 If 時的電壓 - 正向（Vf
1V @ 10mA
工作溫度
-65°C ~ 175°C（TJ）
安裝類型
表面貼裝
封裝/外殼
DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80
供應(yīng)商器件封裝
迷你型 MELF
標準包裝
2,500

BZT55B8V2 L1G 技術(shù)參數(shù)

BZT55B8V2 L0G 功能描述:DIODE ZENER 8.2V 500MW MINI MELF 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):在售電壓 - 齊納（標稱值）（Vz）:8.2V 容差:±2% 功率 - 最大值:500mW 阻抗（最大值）（Zzt）:7 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:100nA @ 6.2V 不同 If 時的電壓 - 正向（Vf:1V @ 10mA 工作溫度:-65°C ~ 175°C（TJ）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 供應(yīng)商器件封裝:迷你型 MELF 標準包裝:10,000 BZT55B7V5-GS18 功能描述:Zener Diode 7.5V 500mW ±2% Surface Mount SOD-80 QuadroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車級，AEC-Q101 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效電壓 - 齊納（標稱值）（Vz）:7.5V 容差:±2% 功率 - 最大值:500mW 阻抗（最大值）（Zzt）:7 歐姆不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:100nA @ 5V 不同 If 時的電壓 - 正向（Vf）:1.5V @ 200mA 工作溫度:-65°C ~ 175°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:SOD-80 變式供應(yīng)商器件封裝:SOD-80 QuadroMELF 標準包裝:10,000 BZT55B7V5-GS08 功能描述:Zener Diode 7.5V 500mW ±2% Surface Mount SOD-80 QuadroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車級，AEC-Q101 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效電壓 - 齊納（標稱值）（Vz）:7.5V 容差:±2% 功率 - 最大值:500mW 阻抗（最大值）（Zzt）:7 歐姆不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:100nA @ 5V 不同 If 時的電壓 - 正向（Vf）:1.5V @ 200mA 工作溫度:-65°C ~ 175°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:SOD-80 變式供應(yīng)商器件封裝:SOD-80 QuadroMELF 標準包裝:2,500 BZT55B7V5 L1G 功能描述:DIODE ZENER 7.5V 500MW MINI MELF 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):在售電壓 - 齊納（標稱值）（Vz）:7.5V 容差:±2% 功率 - 最大值:500mW 阻抗（最大值）（Zzt）:7 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:100nA @ 5V 不同 If 時的電壓 - 正向（Vf:1V @ 10mA 工作溫度:-65°C ~ 175°C（TJ）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 供應(yīng)商器件封裝:迷你型 MELF 標準包裝:2,500 BZT55B7V5 L0G 功能描述:DIODE ZENER 7.5V 500MW MINI MELF 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):在售電壓 - 齊納（標稱值）（Vz）:7.5V 容差:±2% 功率 - 最大值:500mW 阻抗（最大值）（Zzt）:7 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:100nA @ 5V 不同 If 時的電壓 - 正向（Vf:1V @ 10mA 工作溫度:-65°C ~ 175°C（TJ）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 供應(yīng)商器件封裝:迷你型 MELF 標準包裝:10,000 BZT55C10-GS18 BZT55C11 L0G BZT55C11 L1G BZT55C11-GS08 BZT55C11-GS18 BZT55C12 L0G BZT55C12 L1G BZT55C12-GS08 BZT55C12-GS18 BZT55C13 L0G BZT55C13 L1G BZT55C13-GS08 BZT55C13-GS18 BZT55C15 L0G BZT55C15 L1G BZT55C15-GS08 BZT55C15-GS18 BZT55C16 L0G