BZM55B3V6-TR3

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BZM55B3V6-TR3
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
聯系人：何芝
電話：19129491934(手機優(yōu)先微信同號)0755-82865099
地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
資質：營業(yè)執(zhí)照
4556
VISHAY
1425
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功能描述
穩(wěn)壓二極管 3.6 Volt 0.5W 2%
RoHS
否
制造商
Vishay Semiconductors
齊納電壓
12 V
電壓容差
5 %
電壓溫度系數
0.075 % / K
齊納電流
功率耗散
3 W
最大反向漏泄電流
3 uA
最大齊納阻抗
7 Ohms
最大工作溫度
+ 150 C
安裝風格
SMD/SMT
封裝 / 箱體
DO-214AC
封裝
Reel

BZM55B3V6-TR3 技術參數

BZM55B3V6-TR 功能描述:Zener Diode 3.6V 500mW Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車級，AEC-Q101 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效電壓 - 齊納（標稱值）（Vz）:3.6V 容差:- 功率 - 最大值:500mW 阻抗（最大值）（Zzt）:600 歐姆不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:2μA @ 1V 不同 If 時的電壓 - 正向（Vf）:1.5V @ 200mA 工作溫度:-65°C ~ 175°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:2-SMD，無引線供應商器件封裝:MicroMELF 標準包裝:2,500 BZM55B3V3-TR3 功能描述:Zener Diode 3.3V 500mW Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車級，AEC-Q101 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效電壓 - 齊納（標稱值）（Vz）:3.3V 容差:- 功率 - 最大值:500mW 阻抗（最大值）（Zzt）:600 歐姆不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:2μA @ 1V 不同 If 時的電壓 - 正向（Vf）:1.5V @ 200mA 工作溫度:-65°C ~ 175°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:2-SMD，無引線供應商器件封裝:MicroMELF 標準包裝:10,000 BZM55B3V3-TR 功能描述:Zener Diode 3.3V 500mW Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車級，AEC-Q101 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效電壓 - 齊納（標稱值）（Vz）:3.3V 容差:- 功率 - 最大值:500mW 阻抗（最大值）（Zzt）:600 歐姆不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:2μA @ 1V 不同 If 時的電壓 - 正向（Vf）:1.5V @ 200mA 工作溫度:-65°C ~ 175°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:2-SMD，無引線供應商器件封裝:MicroMELF 標準包裝:2,500 BZM55B3V0-TR3 功能描述:Zener Diode 3V 500mW Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車級，AEC-Q101 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效電壓 - 齊納（標稱值）（Vz）:3V 容差:- 功率 - 最大值:500mW 阻抗（最大值）（Zzt）:600 歐姆不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:4μA @ 1V 不同 If 時的電壓 - 正向（Vf）:1.5V @ 200mA 工作溫度:-65°C ~ 175°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:2-SMD，無引線供應商器件封裝:MicroMELF 標準包裝:10,000 BZM55B3V0-TR 功能描述:Zener Diode 3V 500mW Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車級，AEC-Q101 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效電壓 - 齊納（標稱值）（Vz）:3V 容差:- 功率 - 最大值:500mW 阻抗（最大值）（Zzt）:600 歐姆不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:4μA @ 1V 不同 If 時的電壓 - 正向（Vf）:1.5V @ 200mA 工作溫度:-65°C ~ 175°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:2-SMD，無引線供應商器件封裝:MicroMELF 標準包裝:2,500 BZM55B4V7-TR3 BZM55B51-TR BZM55B51-TR3 BZM55B56-TR BZM55B56-TR3 BZM55B5V1-TR BZM55B5V1-TR3 BZM55B5V6-TR BZM55B5V6-TR3 BZM55B62-TR BZM55B62-TR3 BZM55B68-TR BZM55B68-TR3 BZM55B6V2-TR BZM55B6V2-TR3 BZM55B6V8-TR BZM55B6V8-TR3 BZM55B75-TR