BZD17C68P RQG

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功能描述
DIODE ZENER 68V 800MW SUB SMA
制造商
taiwan semiconductor corporation
系列
-
包裝
帶卷（TR）
零件狀態(tài)
在售
電壓 - 齊納（標(biāo)稱值）（Vz）
68V
容差
±5.88%
功率 - 最大值
800mW
阻抗（最大值）（Zzt）
80 Ohms
不同?Vr 時(shí)的電流 - 反向漏電流
1μA @ 51V
不同 If 時(shí)的電壓 - 正向（Vf
1.2V @ 200mA
工作溫度
-55°C ~ 175°C（TJ）
安裝類型
表面貼裝
封裝/外殼
DO-219AB
供應(yīng)商器件封裝
Sub SMA
標(biāo)準(zhǔn)包裝
10,000

BZD17C68P RQG 技術(shù)參數(shù)

BZD17C68P RHG 功能描述:DIODE ZENER 68V 800MW SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):在售電壓 - 齊納（標(biāo)稱值）（Vz）:68V 容差:±5.88% 功率 - 最大值:800mW 阻抗（最大值）（Zzt）:80 Ohms 不同?Vr 時(shí)的電流 - 反向漏電流:1μA @ 51V 不同 If 時(shí)的電壓 - 正向（Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C（TJ）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:DO-219AB 供應(yīng)商器件封裝:Sub SMA 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10,000 BZD17C68P RFG 功能描述:DIODE ZENER 68V 800MW SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):在售電壓 - 齊納（標(biāo)稱值）（Vz）:68V 容差:±5.88% 功率 - 最大值:800mW 阻抗（最大值）（Zzt）:80 Ohms 不同?Vr 時(shí)的電流 - 反向漏電流:1μA @ 51V 不同 If 時(shí)的電壓 - 正向（Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C（TJ）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:DO-219AB 供應(yīng)商器件封裝:Sub SMA 標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,000 BZD17C68P R3G 功能描述:DIODE ZENER 68V 800MW SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):在售電壓 - 齊納（標(biāo)稱值）（Vz）:68V 容差:±5.88% 功率 - 最大值:800mW 阻抗（最大值）（Zzt）:80 Ohms 不同?Vr 時(shí)的電流 - 反向漏電流:1μA @ 51V 不同 If 時(shí)的電壓 - 正向（Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C（TJ）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:DO-219AB 供應(yīng)商器件封裝:Sub SMA 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,800 BZD17C68P MTG 功能描述:DIODE ZENER 68V 800MW SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):在售電壓 - 齊納（標(biāo)稱值）（Vz）:68V 容差:±5.88% 功率 - 最大值:800mW 阻抗（最大值）（Zzt）:80 Ohms 不同?Vr 時(shí)的電流 - 反向漏電流:1μA @ 51V 不同 If 時(shí)的電壓 - 正向（Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C（TJ）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:DO-219AB 供應(yīng)商器件封裝:Sub SMA 標(biāo)準(zhǔn)包裝:7,500 BZD17C68P MQG 功能描述:DIODE ZENER 68V 800MW SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):在售電壓 - 齊納（標(biāo)稱值）（Vz）:68V 容差:±5.88% 功率 - 最大值:800mW 阻抗（最大值）（Zzt）:80 Ohms 不同?Vr 時(shí)的電流 - 反向漏電流:1μA @ 51V 不同 If 時(shí)的電壓 - 正向（Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C（TJ）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:DO-219AB 供應(yīng)商器件封裝:Sub SMA 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10,000 BZD17C75P M2G BZD17C75P MHG BZD17C75P MQG BZD17C75P MTG BZD17C75P R3G BZD17C75P RFG BZD17C75P RHG BZD17C75P RQG BZD17C75P RTG BZD17C75P RUG BZD17C75P RVG BZD17C75P-E3-08 BZD17C75P-E3-18 BZD17C7V5P-E3-08 BZD17C7V5P-E3-18 BZD17C82P-E3-08 BZD17C82P-E3-18 BZD17C8V2P-E3-08