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BRD.00.200.PCSG

配單專(zhuān)家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
  • BRD.00.200.PCSG
    BRD.00.200.PCSG

    BRD.00.200.PCSG

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話(huà)：010-621049316210489162104578

    地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • LEMO

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -

  • 假一罰十，百分百原裝正品

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共5條 
  • 1
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  • 功能描述
  • 環(huán)形推拉式連接器 CAP F. FREE RECPT
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Hirose Connector
  • 產(chǎn)品類(lèi)型
  • Connectors
  • 系列
  • HR10
  • 觸點(diǎn)類(lèi)型
  • Socket (Female)
  • 外殼類(lèi)型
  • Receptacle
  • 觸點(diǎn)數(shù)量
  • 4
  • 外殼大小
  • 7
  • 安裝風(fēng)格
  • Panel
  • 端接類(lèi)型
  • Solder
  • 電流額定值
  • 2 A
BRD.00.200.PCSG 技術(shù)參數(shù)
  • BRCP-HD-192-IDC 功能描述:BLOCK HIGH DENSITY IDC 制造商:3m 系列:* 零件狀態(tài):有效 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BRCG064GWZ-3E2 功能描述:IC EEPROM 64KB I2C BUS 35UCSP 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類(lèi)型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:64K（8K x 8） 速度:400kHz 接口:I2C，2 線(xiàn)串口 電壓 - 電源:1.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 封裝/外殼:6-XFBGA，CSPBGA 供應(yīng)商器件封裝:UCSP35L1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BRCF016GWZ-3E2 功能描述:WL-CSP EEPROM 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:4-XFBGA，CSPBGA 供應(yīng)商器件封裝:UCSP30L1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BRC-EXT 功能描述:EXTENSION CABLE FOR BR50/BR80 制造商:flir 系列:* 零件狀態(tài):在售 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BRCE064GWZ-3E2 功能描述:IC EEPROM 64KB I2C BUS 25UCSP 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類(lèi)型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:64K（8K x 8） 速度:400kHz 接口:I2C，2 線(xiàn)串口 電壓 - 電源:1.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 封裝/外殼:6-XFBGA，CSPBGA 供應(yīng)商器件封裝:UCSP25L1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BRD.3K.170.800EN BRD_CARRIER BRD10 BRD4001A BRD8001A BRD8001A-K BRD-MPCIE-X BRDS100 BRDS100-R BRDS40 BRDS40-R BRDS60 BRDS60-R BRE.00.200.KAS BRE.00.200.NAS BRE.0F.200.XAV BRE.0K.200.KAS BRE.0K.200.KAV
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