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BR93G66NUX-3TTR

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
  • BR93G66NUX-3TTR
    BR93G66NUX-3TTR

    BR93G66NUX-3TTR

  • 深圳市億聯(lián)芯電子科技有限公司
    深圳市億聯(lián)芯電子科技有限公司

    聯(lián)系人：吳經(jīng)理

    電話：18138401919

    地址：深圳市福田區(qū)賽格科技園4棟中7樓7B30

  • 69880

  • ROHM/羅姆

  • NA

  • 2021+

  • -

  • ★★正規(guī)渠道★原廠正品最新貨源現(xiàn)貨供應(yīng)★...

  • BR93G66NUX-3TTR
    BR93G66NUX-3TTR

    BR93G66NUX-3TTR

  • 中山市翔美達(dá)電子科技有限公司
    中山市翔美達(dá)電子科技有限公司

    聯(lián)系人：朱小姐

    電話：155020706551802218672813590991023

    地址：火炬開(kāi)發(fā)區(qū)中山港大道99號(hào)金盛廣場(chǎng)1棟613室

  • 9000

  • ROHM

  • QFP

  • 20+

  • -

  • 價(jià)格優(yōu)勢(shì),原裝正品現(xiàn)貨

  • BR93G66NUX-3TTR
    BR93G66NUX-3TTR

    BR93G66NUX-3TTR

  • 深圳市華盛錦科技有限公司
    深圳市華盛錦科技有限公司

    聯(lián)系人：雷小姐

    電話：0755-2391507123915070（承諾只售原裝正品，終端BOM配單一站式服務(wù)）

    地址：華強(qiáng)街道賽格廣場(chǎng)55樓5566室

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 86000

  • ROHM/羅姆

  • NA

  • 2020+

  • -

  • ★★★真實(shí)庫(kù)存，假一賠十，原廠授權(quán)★★★

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共40條 
  • 1
BR93G66NUX-3TTR PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • MICROWIRE BUS 4KBIT(256X16BIT) E
  • 制造商
  • rohm semiconductor
  • 系列
  • *
  • 包裝
  • 剪切帶（CT）
  • 零件狀態(tài)
  • 在售
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 封裝/外殼
  • 8-UFDFN 裸露焊盤
  • 供應(yīng)商器件封裝
  • VSON008X2030
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 1
BR93G66NUX-3TTR 技術(shù)參數(shù)
  • BR93G66FVT-3GE2 功能描述:MICROWIRE BUS 4KBIT(256X16BIT) E 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-TSSOP-B 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR93G66FVT-3AGE2 功能描述:MICROWIRE BUS 4KBIT(256X16BIT) E 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-TSSOP-B 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR93G66FVM-3GTTR 功能描述:MICROWIRE BUS 4KBIT(256X16BIT) E 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-VSSOP，8-MSOP（0.110"，2.80mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-MSOP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR93G66FVM-3AGTTR 功能描述:MICROWIRE BUS 4KBIT(256X16BIT) E 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-VSSOP，8-MSOP（0.110"，2.80mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-MSOP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR93G66FVJ-3BGTE2 功能描述:MICROWIRE BUS 4KBIT(256X16BIT) E 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-TSSOP-BJ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR93G76FVM-3BGTTR BR93G76FVM-3GTTR BR93G76FVT-3AGE2 BR93G76FVT-3BGE2 BR93G76FVT-3GE2 BR93G76NUX-3ATTR BR93G76NUX-3BTTR BR93G76NUX-3TTR BR93G86-3 BR93G86-3A BR93G86F-3AGTE2 BR93G86F-3BGTE2 BR93G86F-3GTE2 BR93G86FJ-3AGTE2 BR93G86FJ-3GTE2 BR93G86FV-3AGTE2 BR93G86FVJ-3AGTE2 BR93G86FVJ-3BGTE2
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