BM-70-CDB

配單專家企業(yè)名單

型號
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數(shù)量
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封裝
批號
價格
說明
操作

BM-70-CDB
深圳市瑞智芯科技有限公司
深圳市瑞智芯科技有限公司
聯(lián)系人：朱先生
電話：0755-82999903
地址：深圳市福田區(qū)中航路42號中航北苑大廈C座6C3
81
MICROCHIP
19+
-
瑞智芯只有原裝

BM-70-CDB
北京京華特科技有限公司
北京京華特科技有限公司
聯(lián)系人：張小姐/韓先生
電話：010-86398446-8061581080972213911315253
地址：北京市朝陽區(qū)建國門外大街9號樓603室
1
MICROCHIP
N/A ㊣品
N/A 原裝進口
-
代理渠道可追溯現(xiàn)貨庫存F

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功能描述
BM70 COMPACT DEMO BOARD
制造商
microchip technology
系列
*
零件狀態(tài)
在售
標準包裝
1

BM-70-CDB 技術參數(shù)

BM70BLES1FC2-0B03AA 功能描述:BLUETOOTH 4.2 BLE MODULE, SHIELD 制造商:microchip technology 系列:- 包裝:托盤零件狀態(tài):在售射頻系列/標準:藍牙協(xié)議:藍牙 v4.2 調制:- 頻率:2.4GHz 數(shù)據(jù)速率:- 功率 - 輸出:0dBm 靈敏度:-90dBm 串行接口:I2C，SPI，UART 天線類型:集成式，芯片使用的 IC/零件:- 存儲容量:256kB 閃存， 32kB ROM， 24kB SRAM 電壓 - 電源:1.9 V ~ 3.6 V 電流 - 接收:13mA 電流 - 傳輸:13mA 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:模塊標準包裝:88 BM70BLES1FC2-0002AA 功能描述:RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT 制造商:microchip technology 系列:- 包裝:散裝零件狀態(tài):在售射頻系列/標準:藍牙協(xié)議:藍牙 v4.1 調制:- 頻率:2.4GHz 數(shù)據(jù)速率:- 功率 - 輸出:2dBm 靈敏度:-90dBm 串行接口:I2C，SPI，UART 天線類型:集成式，芯片使用的 IC/零件:- 存儲容量:256kB 閃存， 32kB ROM， 24kB SRAM 電壓 - 電源:1.9 V ~ 3.6 V 電流 - 接收:13mA 電流 - 傳輸:13mA 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-20°C ~ 70°C 封裝/外殼:模塊標準包裝:88 BM70BLE01FC2-0B03AA 功能描述:BLUETOOTH 4.2 BLE MODULE, UNSHIE 制造商:microchip technology 系列:- 包裝:托盤零件狀態(tài):在售射頻系列/標準:藍牙協(xié)議:藍牙 v4.2 調制:- 頻率:2.4GHz ~ 2.48GHz 數(shù)據(jù)速率:- 功率 - 輸出:0dBm 靈敏度:-90dBm 串行接口:I2C，SPI，UART 天線類型:不包括使用的 IC/零件:- 存儲容量:256kB 閃存， 32kB ROM， 24kB SRAM 電壓 - 電源:1.9 V ~ 3.6 V 電流 - 接收:13mA 電流 - 傳輸:13mA 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:模塊標準包裝:136 BM70BLE01FC2-0002AA 功能描述:RF TXRX MODULE BLUETOOTH 制造商:microchip technology 系列:- 包裝:散裝零件狀態(tài):在售射頻系列/標準:藍牙協(xié)議:藍牙 v4.2 調制:- 頻率:2.4GHz 數(shù)據(jù)速率:- 功率 - 輸出:2dBm 靈敏度:-90dBm 串行接口:I2C，SPI，UART 天線類型:不包括使用的 IC/零件:- 存儲容量:256kB 閃存， 32kB ROM， 24kB SRAM 電壓 - 電源:1.9 V ~ 3.6 V 電流 - 接收:13mA 電流 - 傳輸:13mA 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-20°C ~ 70°C 封裝/外殼:模塊標準包裝:136 BM67290FV-CE2 功能描述:Voltage Detector PMIC 20-SSOP-BW 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):停產(chǎn) 應用:電壓檢測器電流 - 電源:200μA，4.6mA 電壓 - 電源:3 V ~ 5 V，8 V ~ 24 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:20-LSSOP（0.240"，6.10mm 寬）供應商器件封裝:20-SSOP-BW 標準包裝:1 BM78SPP05MC2-0002AA BM78SPP05MC2-0004AA BM78SPP05NC2-0001AA BM78SPP05NC2-0002AA BM78SPPS5MC2-0002AA BM78SPPS5MC2-0004AA BM78SPPS5NC2-0001AA BM78SPPS5NC2-0002AA BM80A-048L-033F70 BM80A-048L-050F60 BM80A-300L-022F75 BM80A-300L-022F85 BM80A-300L-033F70 BM80A-300L-033F90 BM80A-300L-050F60 BM80A-300L-150F20 BM81004MUV-ZE2 BM81110MUW-ZE2