BGA-356-35

配單專家企業(yè)名單

型號
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

BGA-356-35
北京元坤偉業(yè)科技有限公司
北京元坤偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1008室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
OKI/Metcal
標(biāo)準(zhǔn)封裝
16+
-
假一罰十，原裝正品

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1

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功能描述
STNCL BGA356 2SIDES EA 3ROW&5ROW
RoHS
否
類別
焊接、脫焊、返修產(chǎn)品 >> 印刷模板，模板
系列
BGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝
1
系列
QFP
類型
蠟紙模板
尺寸
240 位 QFP
適用于相關(guān)產(chǎn)品
-
其它名稱
QFP24035

BGA-356-35 技術(shù)參數(shù)

BGA-352-35 功能描述:STENCIL BGA 352 PERIMETER MATRIX 制造商:oki/metcal 系列:BGA 零件狀態(tài):停產(chǎn) 類型:蠟紙模板尺寸:352 位圓周陣列配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA-315-315 功能描述:NOZZLE BGA 31.5MM X 31.5MM 制造商:oki/metcal 系列:- 零件狀態(tài):停產(chǎn) 尖頭 - 類型:修焊尖頭 - 尺寸:BGA，1.24" x 1.24"（31.5mm x 31.5mm）尖頭 - 形狀:四路溫度范圍:- 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:BGA 返修系統(tǒng) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA3131J 功能描述:IC MMIC AMP 20HVQFN 制造商:nxp semiconductors 系列:- 零件狀態(tài):有效標(biāo)準(zhǔn)包裝:6,000 BGA-303-35 功能描述:STENCIL BGA303 CRNER BALL MISSNG 制造商:oki/metcal 系列:BGA 零件狀態(tài):停產(chǎn) 類型:蠟紙模板尺寸:303 位全矩陣列陣配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA3031X 功能描述:RF Amplifier IC CATV 5MHz ~ 85MHz 20-HVQFN (5x5) 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效頻率:5MHz ~ 85MHz P1dB:- 增益:34dB 噪聲系數(shù):3.5dB RF 類型:CATV 電壓 - 電源:5V 電流 - 電源:325mA 測試頻率:- 封裝/外殼:20-VQFN 裸露焊盤供應(yīng)商器件封裝:20-HVQFN（5x5）標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 BGA427H6327XTSA1 BGA428H6327XTSA1 BGA-432-35 BGA-450-450 BGA461E6327XTSA1 BGA-490-490 BGA524N6BOARDTOBO1 BGA524N6E6327XTSA1 BGA5L1BN6E6327XTSA1 BGA612E6327HTSA1 BGA612H6327XTSA1 BGA6130,118 BGA614E6327HTSA1 BGA614H6327XTSA1 BGA615L7E6327XTSA1 BGA616 BOARD BGA616E6327HTSA1 BGA616H6327XTSA1