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BDNF1200

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說明
  • 操作
  • BDNF1200
    BDNF1200

    BDNF1200

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號(hào)和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 6000

  • Eaton

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十,百分百原裝正品

  • 1/1頁 40條/頁 共40條 
  • 1
BDNF1200 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • 控制開關(guān) BDNF1200
  • RoHS
  • 制造商
  • Omron Industrial
  • 控制類型
  • Emergency Stop
  • 觸點(diǎn)額定值
  • 5 A at 125 VAC
  • 觸點(diǎn)形式
  • 1 Form B (SPST-NC)
  • 電壓額定值
  • 電流額定值
  • 執(zhí)行器
  • Pushbutton
  • 照明
  • N
  • 安裝風(fēng)格
BDNF1200 技術(shù)參數(shù)
  • BDN4XN1 功能描述:BREATHER DRAIN 制造商:hammond manufacturing 系列:BDN 零件狀態(tài):有效 配件類型:呼吸器套件 特性:- 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:外殼 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BDN18-6CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散熱帶,粘合劑(含) 形狀:方形,鰭片 長度:1.81"(45.97mm) 寬度:1.810"(45.97mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.605"(15.37mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:2.8°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:8.1°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 BDN18-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散熱帶,粘合劑(含) 形狀:方形,鰭片 長度:1.81"(45.97mm) 寬度:1.810"(45.97mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.355"(9.02mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:3.5°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:10.8°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 BDN17-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散熱帶,粘合劑(含) 形狀:方形,鰭片 長度:1.710"(43.43mm) 寬度:1.710"(43.43mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.355"(9.02mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:3.8°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:11.5°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 BDN16-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散熱帶,粘合劑(含) 形狀:方形,鰭片 長度:1.610"(40.89mm) 寬度:1.610"(40.89mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.355"(9.02mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:4.5°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:13.5°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 BDNF400-FC BDNF600A BDNF60MS2 BDNF800A BDNF800A2 BDP947E6327HTSA1 BDP947H6327XTSA1 BDP948E6327HTSA1 BDP948E6433HTMA1 BDP948H6327XTSA1 BDP948H6433XTMA1 BDP949E6327HTSA1 BDP949H6327XTSA1 BDP950E6327HTSA1 BDP950H6327XTSA1 BDP953E6327HTSA1 BDP953H6327XTSA1 BDP954E6327HTSA1
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