BD9E303EFJ-EVK-001

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說明
操作

BD9E303EFJ-EVK-001
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室
資質：營業(yè)執(zhí)照
5000
Rohm Semiconductor
標準封裝
16+
-
百分百原裝假一罰十

BD9E303EFJ-EVK-001
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室
資質：營業(yè)執(zhí)照
0
原廠封裝
10000
16+/17+
-
品牌IC供應商電話010-621049...

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功能描述
BD9E303 - DC/DC, Step Down 1, Non-Isolated Outputs Evaluation Board
制造商
rohm semiconductor
系列
-
零件狀態(tài)
有效
主要用途
DC/DC，步降
輸出和類型
1，非隔離
功率 - 輸出
-
電壓 - 輸出
-
電流 - 輸出
3A
電壓 - 輸入
-
穩(wěn)壓器拓撲
降壓
頻率 - 開關
300kHz
板類型
完全填充
所含物品
板
使用的 IC/零件
BD9E303
標準包裝
1

BD9E303EFJ-EVK-001 技術參數(shù)

BD9E302EFJ-E2 功能描述:Buck Switching Regulator IC Positive Adjustable 1V 1 Output 3A 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效功能:降壓輸出配置:正拓撲:降壓輸出類型:可調式輸出數(shù):1 電壓 - 輸入（最小值）:7V 電壓 - 輸入（最大值）:28V 電壓 - 輸出（最小值/固定）:1V 電壓 - 輸出（最大值）:19.6V 電流 - 輸出:3A 頻率 - 開關:550kHz 同步整流器:是工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應商器件封裝:8-HTSOP-J 標準包裝:1 BD9E301EFJ-LBH2 功能描述:7.0V TO 36V INPUT, 2.5A INTEGRAT 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）裸露焊盤供應商器件封裝:8-HTSOP-J 標準包裝:1 BD9E301EFJ-LBE2 功能描述:Buck Switching Regulator IC Positive Adjustable 1V 1 Output 2.5A 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效功能:降壓輸出配置:正拓撲:降壓輸出類型:可調式輸出數(shù):1 電壓 - 輸入（最小值）:7V 電壓 - 輸入（最大值）:36V 電壓 - 輸出（最小值/固定）:1V 電壓 - 輸出（最大值）:25.2V 電流 - 輸出:2.5A 頻率 - 開關:570kHz 同步整流器:是工作溫度:-40°C ~ 150°C（TJ）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）裸焊盤供應商器件封裝:8-HTSOP-J 標準包裝:1 BD9E301EFJ-EVK-001 功能描述:BD9E301 - DC/DC, Step Down 1, Non-Isolated Outputs Evaluation Board 制造商:rohm semiconductor 系列:- 零件狀態(tài):有效主要用途:DC/DC，步降輸出和類型:1，非隔離功率 - 輸出:- 電壓 - 輸出:5V 電流 - 輸出:2.5A 電壓 - 輸入:7.2 V ~ 36 V 穩(wěn)壓器拓撲:降壓頻率 - 開關:570kHz 板類型:完全填充所含物品:板使用的 IC/零件:BD9E301 標準包裝:1 BD9E300EFJ-LBH2 功能描述:7.0V TO 36V INPUT, 2.5A INTEGRAT 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）裸露焊盤供應商器件封裝:8-HTSOP-J 標準包裝:1 BD9V101MUF-LBE2 BDA10-RA BDC01DRL1G BDD21095R BDDHD100 BDE0600G-TR BDE0700G-TR BDE0800G-TR BDE0900G-TR BDE1000G-TR BDE1100G-TR BDE1204G-TR BDE1250G-TR BDFLNF100-F BDFLNF175-S BDFLNF30-F BDFLNF60-F BDH104