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參數(shù)資料
| 型號： | AT24C256C-TH-B |
| 廠商： | ATMEL CORP |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | 32K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 封裝： | 4.40 MM, LEAD AND HALOGEN FREE, PLASTIC, MO-153AA, TSSOP-8 |
| 文件頁數(shù)： | 5/23頁 |
| 文件大?。?/td> | 412K |
| 代理商： | AT24C256C-TH-B |
AT24C256C
13
8568A–SEEPR–11/08
7.
AT24C256C Ordering Codes
Ordering Code
Voltage
Package
Operating Range
AT24C256C-PU (Bulk Form Only)
AT24C256CN-SH-B
(1) (NiPdAu Lead Finish)
AT24C256CN-SH-T
(2) (NiPdAu Lead Finish)
AT24C256CW-SH-B
(1) (NiPdAu Lead Finish)
AT24C256CW-SH-T
(2) (NiPdAu Lead Finish)
AT24C256C-TH-B
(1) (NiPdAu Lead Finish)
AT24C256C-TH-T
(2) (NiPdAu Lead Finish)
AT24C256CY7-YH-T
(2) (NiPdAu Lead Finish)
AT24C256CU2-UU-T
(2)
1.8
8P3
8S1
8S2
8A2
8Y7
8U2-1
Lead-free/Halogen-free
Industrial Temperature
(
40°C to 85°C)
AT24C256C-W-11
1.8
Die Sale
Industrial Temperature
(
40°C to 85°C)
Note:
1.
“-B” denotes bulk.
2.
“-T” denotes tape and reel. SOIC = 4K per reel. TSSOP and dBGA2 = 5K per reel. SAP = 3K per reel.
EIAJ = 2K per reel.
3. Available in tape & reel and wafer form; order as SL788 for inkless wafer form.
Bumped die available upon request. Contact Serial Interface Marketing.
Package Type
8P3
8-lead, 0.300" Wide, Plastic Dual Inline Package (PDIP)
8S1
8-lead, 0.150" Wide, Plastic Gull Wing Small Outline Package (JEDEC SOIC)
8S2
8-lead, 0.200” Wide, Plastic Gull Wing Small Outline Package (EIAJ SOIC)
8U2-1
8-ball, die Ball Grid Array Package (dBGA2)
8A2
8-lead, 4.40 mm Body, Plastic Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
8Y7
8-lead, 6.00 mm x 4.90 mm Body, Ultra Thin, Dual Footprint, Non-leaded, Small Array Package (SAP)
Options
1.8
Low-voltage (1.8V to 5.5V)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AT24C256CW-SH-B | 32K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| AT25256B-SSHL-T | 32K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| AT25C02-10PC-2.7 | 256 X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8 |
| AT27C010-17DI | 128K X 8 UVPROM, 170 ns, CDIP32 |
| AT27C010L-17KM | 128K X 8 UVPROM, 170 ns, CQCC32 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AT24C256C-XHLAU-B | 制造商:Atmel Corporation 功能描述:SERIAL EEPROM, 256K (32K X 8), 2-WI - 8 TSSOP, PB/HALO FREE - Bulk |
| AT24C256C-XHL-B | 功能描述:電可擦除可編程只讀存儲器 256K (32K X 8), 2-WI 1.8V RoHS:否 制造商:Atmel 存儲容量:2 Kbit 組織:256 B x 8 數(shù)據(jù)保留:100 yr 最大時鐘頻率:1000 KHz 最大工作電流:6 uA 工作電源電壓:1.7 V to 5.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-8 |
| AT24C256C-XHL-T | 功能描述:電可擦除可編程只讀存儲器 256K (32K X 8), 2-WI 1.8V RoHS:否 制造商:Atmel 存儲容量:2 Kbit 組織:256 B x 8 數(shù)據(jù)保留:100 yr 最大時鐘頻率:1000 KHz 最大工作電流:6 uA 工作電源電壓:1.7 V to 5.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-8 |
| AT24C256C-XPD-T | 制造商:Atmel Corporation 功能描述:SERIAL EEPROM, 256K (32K X 8) - Tape and Reel |
| AT24C256N-10SC | 功能描述:IC EEPROM 256KBIT 1MHZ 8SOIC 制造商:microchip technology 系列:- 包裝:管件 零件狀態(tài):停產(chǎn) 存儲器類型:非易失 存儲器格式:EEPROM 技術(shù):EEPROM 存儲容量:256Kb （32K x 8） 時鐘頻率:1MHz 寫周期時間 - 字，頁:10ms 訪問時間:550ns 存儲器接口:I2C 電壓 - 電源:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C（TA） 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-SOIC 基本零件編號:AT24C256 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 |
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