參數(shù)資料
型號： ADG787BRMZ
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 7/16頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MUX/DEMUX DUAL 2X1 10MSOP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： iCMOS™ Switches and Multiplexers for Data Acquisition
Switch Fundamentals
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 50
功能： 多路復(fù)用器/多路分解器
電路： 2 x 2:1
導(dǎo)通狀態(tài)電阻： 3 歐姆
電壓電源： 單電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 1.8 V ~ 5.5 V
電流 - 電源： 5nA
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 10-MSOP
包裝： 管件
產(chǎn)品目錄頁面： 800 (CN2011-ZH PDF)
ADG787
Rev. A | Page 15 of 16
SEATING
PLANE
0.50 BSC
BALL PITCH
1.56
1.50
1.44
0.26
0.22
0.18
0.11
0.09
0.07
0.36
0.32
0.28
0.63
0.57
0.51
BOTTOM
VIEW
(BALL SIDE UP)
2.06
2.00
1.94
TOP VIEW
(BALL SIDE DOWN)
1
A
B
C
2
3
4
BALL 1
IDENTIFIER
11
0
5
-0
Figure 40. 10-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
(CB-10)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
Branding1
ADG787BRMZ2
–40°C to +85°C
10-Lead Mini Small Outline Package (MSOP)
RM-10
SM1
ADG787BRMZ-500RL72
–40°C to +85°C
10-Lead Mini Small Outline Package (MSOP)
RM-10
SM1
ADG787BRMZ-REEL2
–40°C to +85°C
10-Lead Mini Small Outline Package (MSOP)
RM-10
SM1
ADG787BCBZ-500RL72
–25°C to +85°C
10-Ball Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP)
CB-10
S04
ADG787BCBZ-REEL2
–25°C to +85°C
10-Ball Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP)
CB-10
S04
ADG787BCPZ-500RL72
–40°C to +85°C
10-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_WD)
CP-10-9
SM1
ADG787BCPZ-REEL2
–40°C to +85°C
10-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_WD)
CP-10-9
SM1
1 Due to space constraints, branding on this package is limited to three characters.
2 Z = Pb-free part.
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PDF描述
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ADG787BRMZ-REEL 功能描述:IC MUX/DEMUX DUAL 2X1 10MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
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