參數(shù)資料
型號(hào): ADG723BRMZ
廠商: Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù): 5/16頁(yè)
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描述: IC SWITCH DUAL SPST 8MSOP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: iCMOS™ Switches and Multiplexers for Data Acquisition
Switch Fundamentals
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 50
功能: 開(kāi)關(guān)
電路: 2 x SPST - NC/NO
導(dǎo)通狀態(tài)電阻: 4 歐姆
電壓電源: 單電源
電壓 - 電源,單路/雙路(±): 1.8 V ~ 5.5 V
電流 - 電源: 1nA
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 8-MSOP
包裝: 管件
產(chǎn)品目錄頁(yè)面: 803 (CN2011-ZH PDF)
Data Sheet
ADG721/ADG722/ADG723
Rev. E | Page 13 of 16
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-187-AA
0.80
0.55
0.40
4
8
1
5
0.65 BSC
0.40
0.25
1.10 MAX
3.20
3.00
2.80
COPLANARITY
0.10
0.23
0.09
3.20
3.00
2.80
5.15
4.90
4.65
PIN 1
IDENTIFIER
15° MAX
0.95
0.85
0.75
0.15
0.05
10-
07-2009-B
Figure 23. 8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
(RM-8)
Dimensions shown in millimeters
0
81
806
-A
COPLANARITY
0.08
0.50
0.40
0.30
0.20 MIN
0.05 MAX
0.02 NOM
0.15 REF
0.50
PIN 1
INDICATOR
EXPOSED
PAD
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
0.30
0.25
0.20
0.80
0.75
0.70
SEATING
PLANE
3.00 BSC
SIDE VIEW
1
4
8
5
2.00 BSC
INDEX
AREA
1.90
1.80
1.65
1.75
1.65
1.50
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 24. 8-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WD]
3 mm × 2 mm Body, Very Very Thin, Dual Lead
(CP-8-4)
Dimensions shown in millimeters
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PDF描述
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參數(shù)描述
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ADG725_03 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:16-/32-Channel, Serially Controlled 4 1.8 V to 5.5 V, 2.5 V, Analog Multiplexers