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ADG608BRUZ

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  • 功能描述
  • IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP
  • RoHS
  • 類(lèi)別
  • 集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器
  • 系列
  • -
  • 其它有關(guān)文件
  • STG4159 View All Specifications
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 5,000
  • 系列
  • -
  • 功能
  • 開(kāi)關(guān)
  • 電路
  • 1 x SPDT
  • 導(dǎo)通狀態(tài)電阻
  • 300 毫歐
  • 電壓電源
  • 雙電源
  • 電壓 - 電源,單路/雙路(±)
  • ±1.65 V ~ 4.8 V
  • 電流 - 電源
  • 50nA
  • 工作溫度
  • -40°C ~ 85°C
  • 安裝類(lèi)型
  • 表面貼裝
  • 封裝/外殼
  • 7-WFBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝
  • 7-覆晶
  • 包裝
  • 帶卷 (TR)
ADG608BRUZ 技術(shù)參數(shù)
  • ADG608BRU-REEL7 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR) ADG608BRU 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 其它有關(guān)文件:STG4159 View All Specifications 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5,000 系列:- 功能:開(kāi)關(guān) 電路:1 x SPDT 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:300 毫歐 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:7-WFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:7-覆晶 包裝:帶卷 (TR) ADG608BR-REEL 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16SOIC RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR) ADG608BR 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16SOIC RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 其它有關(guān)文件:STG4159 View All Specifications 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5,000 系列:- 功能:開(kāi)關(guān) 電路:1 x SPDT 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:300 毫歐 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:7-WFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:7-覆晶 包裝:帶卷 (TR) ADG608BNZ 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16DIP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 特色產(chǎn)品:MicroPak? 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 功能:開(kāi)關(guān) 電路:2 x SPST - NC 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:500 毫歐 電壓電源:單電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):1.4 V ~ 4.3 V 電流 - 電源:150nA 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:8-XFDFN 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-XSON,SOT833-1 (1.95x1) 包裝:Digi-Reel® 其它名稱(chēng):568-5557-6 ADG609BNZ ADG609BR ADG609BRU ADG609BRU-REEL7 ADG609BRUZ ADG609BRUZ-REEL7 ADG609BRZ ADG609BRZ-REEL ADG611YRUZ ADG611YRUZ-REEL ADG611YRUZ-REEL7 ADG611YRZ ADG612WYRUZ-REEL ADG612YRUZ ADG612YRUZ-REEL ADG612YRUZ-REEL7 ADG613SRUZ-EP ADG613SRUZ-EP-RL7
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