ATS225BSM-1E

配單專家企業(yè)名單

型號
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價(jià)格
說明
操作

ATS225BSM-1E
北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
CTS-Frequency Controls
標(biāo)準(zhǔn)封裝
16+
-
假一罰十，原裝正品

ATS225BSM-1E
深圳市軒盛達(dá)電子有限公司
深圳市軒盛達(dá)電子有限公司
聯(lián)系人：陳
電話：1588932848313924772445
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道深南中路3006號佳和華強(qiáng)大廈五樓5C103
10000
-
原廠原裝現(xiàn)貨，代找緊缺料

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制造商
CTS Corporation
功能描述
0022.118400 MHZ CRYSTAL - Tape and Reel

ATS225BSM-1E 技術(shù)參數(shù)

ATS225BSM-1 功能描述:22.5792MHz ±30ppm 晶體 18pF 30 歐姆 -20°C ~ 70°C 表面貼裝 HC49/US 制造商:cts-frequency controls 系列:ATS-SM 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效類型:MHz 晶體頻率:22.5792MHz 頻率穩(wěn)定度:±50ppm 頻率容差:±30ppm 負(fù)載電容:18pF ESR（等效串聯(lián)電阻）:30 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-20°C ~ 70°C 等級:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:HC49/US 大小/尺寸:0.437" 長 x 0.190" 寬（11.10mm x 4.83mm）高度:0.169"（4.30mm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 ATS-21H-99-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:1.772"（45.00mm）寬度:1.772"（45.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.790"（20.00mm）不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:11.6°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-21H-99-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:1.772"（45.00mm）寬度:1.772"（45.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.790"（20.00mm）不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:11.51°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-21H-99-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:1.772"（45.00mm）寬度:1.772"（45.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.790"（20.00mm）不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:11.49°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-21H-98-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:1.772"（45.00mm）寬度:1.772"（45.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.590"（15.00mm）不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:15.39°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS240BSM-1E ATS240C ATS240C-E ATS240CSM-1 ATS240CSM-1E ATS240-E ATS240SM-1 ATS240SM-1E ATS245 ATS245A ATS245A-E ATS245ASM-1 ATS245ASM-1E ATS245-E ATS245SM-1 ATS245SM-1E ATS24A ATS24A-E