ATS130BSM-1E

配單專家企業(yè)名單

型號
供應商
數量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

ATS130BSM-1E
北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E
資質：營業(yè)執(zhí)照
5000
CTS-Frequency Controls
標準封裝
16+
-
假一罰十，原裝正品

ATS130BSM-1E
深圳市軒盛達電子有限公司
深圳市軒盛達電子有限公司
聯系人：陳
電話：1588932848313924772445
地址：深圳市福田區(qū)華強北街道深南中路3006號佳和華強大廈五樓5C103
10000
-
原廠原裝現貨，代找緊缺料

1/1頁 40條/頁共3條
1

您是不是要找： ATS130SM-1 ATS130SM-1E ATS135 ATS135BSM-1 ATS135BSM-1E ATS135-E ATS135SM-1 ATS135SM-1E ATS137-PG-A-A

ATS130BSM-1E PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

ATS130BSM-1E PDF下載

功能描述
晶體 13MHz 18pF 30ppm -40C 85C
RoHS
否
制造商
AVX
頻率
26 MHz
容差
頻率穩(wěn)定性
50 PPM
負載電容
8 pF
端接類型
SMD/SMT
封裝 / 箱體
1210 (3225 metric)
工作溫度范圍
- 40 C to + 150 C
尺寸
2.5 mm W x 3.2 mm L x 0.85 mm H
封裝
Reel

ATS130BSM-1E 技術參數

ATS130BSM-1 功能描述:13MHz ±30ppm 晶體 18pF 40 歐姆 -20°C ~ 70°C 表面貼裝 HC49/US 制造商:cts-frequency controls 系列:ATS-SM 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效類型:MHz 晶體頻率:13MHz 頻率穩(wěn)定度:±50ppm 頻率容差:±30ppm 負載電容:18pF ESR（等效串聯電阻）:40 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-20°C ~ 70°C 等級:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:HC49/US 大小/尺寸:0.437" 長 x 0.190" 寬（11.10mm x 4.83mm）高度:0.169"（4.30mm）標準包裝:1,000 ATS-12H-99-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:1.772"（45.00mm）寬度:1.772"（45.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.790"（20.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:11.6°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標準包裝:10 ATS-12H-99-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:1.772"（45.00mm）寬度:1.772"（45.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.790"（20.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:11.51°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標準包裝:10 ATS-12H-99-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:1.772"（45.00mm）寬度:1.772"（45.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.790"（20.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:11.49°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標準包裝:10 ATS-12H-98-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:1.772"（45.00mm）寬度:1.772"（45.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.590"（15.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:15.39°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標準包裝:10 ATS137-PG-A-B ATS137-PG-B-A ATS137-PG-B-B ATS137-PL-A-A ATS137-PL-A-B ATS137-PL-B-A ATS137-PL-B-B ATS137-WG-7-A ATS137-WL-7-A ATS-13A-01-C1-R0 ATS-13A-01-C2-R0 ATS-13A-01-C3-R0 ATS-13A-02-C1-R0 ATS-13A-02-C2-R0 ATS-13A-02-C3-R0 ATS-13A-03-C1-R0 ATS-13A-03-C2-R0 ATS-13A-03-C3-R0