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ATS-X50150P-C1-R0

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  • 制造商
  • ATS
  • 制造商全稱
  • Advanced Thermal Solutions, Inc.
  • 功能描述
  • High Performance BGA Cooling
ATS-X50150P-C1-R0 技術(shù)參數(shù)
  • ATS-X50150G-C1-R0 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiFLOW，superGRIP? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:BGA 接合方法:夾，熱介面材料 形狀:方形，有角度的散熱片 長度:0.591"（15.01mm） 寬度:0.590"（14.99mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.492"（12.50mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:11.7°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 ATS-X50150B-C1-R0 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiFLOW，superGRIP? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:BGA 接合方法:夾，熱介面材料 形狀:方形，有角度的散熱片 長度:0.591"（15.01mm） 寬度:0.590"（14.99mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.295"（7.50mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:19.7°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 ATS-TMDK-96 功能描述:KIT THERMAL MANAGEMENT DESIGN 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:Innovations in Thermal Management? 包裝:紙板盒 零件狀態(tài):有效 套件類型:熱管理設(shè)計(jì)套件 套件內(nèi)容:96 件 - 96 種值，各 1 件 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 ATSTK94U 功能描述:DESIGN LAB PKG UNIVERSITY PKG 制造商:microchip technology 系列:FPSLIC? 零件狀態(tài):停產(chǎn) 類型:FPGA 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:- 內(nèi)容:板 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 ATSTK600-UC3A0X-144 功能描述:STK600 AVR? Socket Module - TQFP 制造商:atmel 系列:AVR? 零件狀態(tài):過期 模塊/板類型:TQFP 插座模塊 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:STK600 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 ATS-X50230B-C1-R0 ATS-X50230G-C1-R0 ATS-X50230P-C1-R0 ATS-X50250B-C1-R0 ATS-X50250G-C1-R0 ATS-X50250P-C1-R0 ATS-X50270B-C1-R0 ATS-X50270G-C1-R0 ATS-X50270P-C1-R0 ATS-X50290B-C1-R0 ATS-X50290G-C1-R0 ATS-X50290P-C1-R0 ATS-X50300B-C1-R0 ATS-X50300G-C1-R0 ATS-X50300P-C1-R0 ATS-X50310B-C1-R0 ATS-X50310G-C1-R0 ATS-X50310P-C1-R0
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