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ATS-H1-107-C2-R1

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  • ATS-H1-107-C2-R1
    ATS-H1-107-C2-R1

    ATS-H1-107-C2-R1

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質:營業(yè)執(zhí)照

  • 0

  • 原廠封裝

  • 10000

  • 16+/17+

  • -
  • 原裝正品假一罰十 電話010-62104...

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ATS-H1-107-C2-R1 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 制造商
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • 功能描述
  • HEATSINK 50X40X9.5MM XCUT T766
ATS-H1-107-C2-R1 技術參數(shù)
  • ATS-H1-107-C1-R1 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:矩形,鰭片 長度:1.969"(50.00mm) 寬度:1.575"(40.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.374"(9.50mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:27.91°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-H1-106-C3-R1 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:矩形,鰭片 長度:1.772"(45.00mm) 寬度:1.575"(40.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.500"(12.70mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:26.7°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-H1-106-C2-R1 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:矩形,鰭片 長度:1.772"(45.00mm) 寬度:1.575"(40.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.500"(12.70mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:26.6°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:1 ATS-H1-106-C1-R1 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:矩形,鰭片 長度:1.772"(45.00mm) 寬度:1.575"(40.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.500"(12.70mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:26.57°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-H1-105-C3-R1 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:矩形,鰭片 長度:1.772"(45.00mm) 寬度:1.575"(40.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.374"(9.50mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:28.32°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-H1-10-C3-R0 ATS-H1-110-C1-R1 ATS-H1-110-C2-R1 ATS-H1-110-C3-R1 ATS-H1-111-C1-R1 ATS-H1-111-C2-R1 ATS-H1-111-C3-R1 ATS-H1-112-C1-R1 ATS-H1-112-C2-R1 ATS-H1-112-C3-R1 ATS-H1-113-C1-R0 ATS-H1-113-C2-R0 ATS-H1-113-C3-R0 ATS-H1-114-C1-R0 ATS-H1-114-C2-R0 ATS-H1-114-C3-R0 ATS-H1-115-C1-R0 ATS-H1-115-C2-R0
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