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        ATS-21E-105-C3-R1

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        • 型號
        • 供應(yīng)商
        • 數(shù)量
        • 廠商
        • 封裝
        • 批號
        • 價格
        • 說明
        • 操作
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        • 1
        ATS-21E-105-C3-R1 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準(zhǔn)
        • 功能描述
        • Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
        • 制造商
        • advanced thermal solutions inc.
        • 系列
        • pushPIN?
        • 零件狀態(tài)
        • 有效
        • 類型
        • 頂部安裝
        • 冷卻封裝
        • 分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
        • 接合方法
        • 推腳
        • 形狀
        • 矩形,鰭片
        • 長度
        • 1.772"(45.00mm)
        • 寬度
        • 1.575"(40.01mm)
        • 直徑
        • -
        • 離基底高度(鰭片高度)
        • 0.374"(9.50mm)
        • 不同溫升時功率耗散
        • -
        • 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻
        • 28.32°C/W @ 100 LFM
        • 自然條件下熱阻
        • -
        • 材料
        • 材料鍍層
        • 藍(lán)色陽極氧化處理
        • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
        • 10
        ATS-21E-105-C3-R1 技術(shù)參數(shù)
        • ATS-21E-105-C2-R1 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:矩形,鰭片 長度:1.772"(45.00mm) 寬度:1.575"(40.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.374"(9.50mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:28.22°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-21E-105-C1-R1 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:矩形,鰭片 長度:1.772"(45.00mm) 寬度:1.575"(40.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.374"(9.50mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:28.19°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-21E-104-C3-R1 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.575"(40.01mm) 寬度:1.575"(40.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.500"(12.70mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:25.35°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-21E-104-C2-R1 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.575"(40.01mm) 寬度:1.575"(40.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.500"(12.70mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:25.23°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-21E-104-C1-R1 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.575"(40.01mm) 寬度:1.575"(40.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.500"(12.70mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:25.21°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-21E-109-C1-R1 ATS-21E-109-C2-R1 ATS-21E-109-C3-R1 ATS-21E-10-C1-R0 ATS-21E-10-C2-R0 ATS-21E-10-C3-R0 ATS-21E-110-C1-R1 ATS-21E-110-C2-R1 ATS-21E-110-C3-R1 ATS-21E-111-C1-R1 ATS-21E-111-C2-R1 ATS-21E-111-C3-R1 ATS-21E-112-C1-R1 ATS-21E-112-C2-R1 ATS-21E-112-C3-R1 ATS-21E-113-C1-R0 ATS-21E-113-C2-R0 ATS-21E-113-C3-R0
        配單專家

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