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      ATS-13H-107-C2-R1

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      • ATS-13H-107-C2-R1
        ATS-13H-107-C2-R1

        ATS-13H-107-C2-R1

      • 深圳市芯脈實業(yè)有限公司
        深圳市芯脈實業(yè)有限公司

        聯(lián)系人:曹先生/高先生/周小姐

        電話:134878658521852080514813760272017

        地址:深圳市龍崗區(qū)坂田街道南坑社區(qū)雅寶路1號星河WORLDA2203A室

      • 938283

      • Advanced Thermal Solution

      • 最新批次

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      • 全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發(fā)貨

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      • 制造商
      • Advanced Thermal Solutions Inc
      • 功能描述
      • HEATSINK 50X40X9.5MM XCUT T766
      ATS-13H-107-C2-R1 技術(shù)參數(shù)
      • ATS-13H-107-C1-R1 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:矩形,鰭片 長度:1.969"(50.00mm) 寬度:1.575"(40.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.374"(9.50mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:27.91°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-13H-106-C3-R1 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:矩形,鰭片 長度:1.772"(45.00mm) 寬度:1.575"(40.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.500"(12.70mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:26.7°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-13H-106-C2-R1 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:矩形,鰭片 長度:1.772"(45.00mm) 寬度:1.575"(40.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.500"(12.70mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:26.6°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-13H-106-C1-R1 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:矩形,鰭片 長度:1.772"(45.00mm) 寬度:1.575"(40.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.500"(12.70mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:26.57°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-13H-105-C3-R1 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:矩形,鰭片 長度:1.772"(45.00mm) 寬度:1.575"(40.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.374"(9.50mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:28.32°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-13H-10-C3-R0 ATS-13H-110-C1-R1 ATS-13H-110-C2-R1 ATS-13H-110-C3-R1 ATS-13H-111-C1-R1 ATS-13H-111-C2-R1 ATS-13H-111-C3-R1 ATS-13H-112-C1-R1 ATS-13H-112-C2-R1 ATS-13H-112-C3-R1 ATS-13H-113-C1-R0 ATS-13H-113-C2-R0 ATS-13H-113-C3-R0 ATS-13H-114-C1-R0 ATS-13H-114-C2-R0 ATS-13H-114-C3-R0 ATS-13H-115-C1-R0 ATS-13H-115-C2-R0
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