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        ATS-08C-159-C1-R0

        配單專(zhuān)家企業(yè)名單
        • 型號(hào)
        • 供應(yīng)商
        • 數(shù)量
        • 廠商
        • 封裝
        • 批號(hào)
        • 價(jià)格
        • 說(shuō)明
        • 操作
        • ATS-08C-159-C1-R0
          ATS-08C-159-C1-R0

          ATS-08C-159-C1-R0

        • 北京耐芯威科技有限公司
          北京耐芯威科技有限公司

          聯(lián)系人:劉先生

          電話(huà):010-6210493162104891621045786210643162104791

          地址:北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號(hào)和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

          資質(zhì):營(yíng)業(yè)執(zhí)照

        • 0

        • 原廠封裝

        • 10000

        • 16+/17+

        • -
        • 全新原裝貨 電話(huà)010-62104931...

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        • 1
        ATS-08C-159-C1-R0 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
        • 功能描述
        • Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
        • 制造商
        • advanced thermal solutions inc.
        • 系列
        • pushPIN?
        • 零件狀態(tài)
        • 有效
        • 類(lèi)型
        • 頂部安裝
        • 冷卻封裝
        • 分類(lèi)(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
        • 接合方法
        • 推腳
        • 形狀
        • 方形,鰭片
        • 長(zhǎng)度
        • 1.772"(45.00mm)
        • 寬度
        • 1.772"(45.00mm)
        • 直徑
        • -
        • 離基底高度(鰭片高度)
        • 0.394"(10.00mm)
        • 不同溫升時(shí)功率耗散
        • -
        • 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻
        • 10.68°C/W @ 100 LFM
        • 自然條件下熱阻
        • -
        • 材料
        • 材料鍍層
        • 藍(lán)色陽(yáng)極氧化處理
        • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
        • 10
        ATS-08C-159-C1-R0 技術(shù)參數(shù)
        • ATS-08C-158-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(lèi)(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長(zhǎng)度:1.575"(40.01mm) 寬度:1.575"(40.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):1.378"(35.00mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:2.9°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽(yáng)極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-08C-158-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(lèi)(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長(zhǎng)度:1.575"(40.01mm) 寬度:1.575"(40.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):1.378"(35.00mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:2.8°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽(yáng)極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-08C-158-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(lèi)(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長(zhǎng)度:1.575"(40.01mm) 寬度:1.575"(40.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):1.378"(35.00mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:2.77°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽(yáng)極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-08C-157-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(lèi)(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長(zhǎng)度:1.575"(40.01mm) 寬度:1.575"(40.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):1.181"(30.00mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:3.45°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽(yáng)極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-08C-157-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(lèi)(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長(zhǎng)度:1.575"(40.01mm) 寬度:1.575"(40.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):1.181"(30.00mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:3.35°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽(yáng)極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-08C-161-C2-R0 ATS-08C-161-C3-R0 ATS-08C-162-C1-R0 ATS-08C-162-C2-R0 ATS-08C-162-C3-R0 ATS-08C-163-C1-R0 ATS-08C-163-C2-R0 ATS-08C-163-C3-R0 ATS-08C-164-C1-R0 ATS-08C-164-C2-R0 ATS-08C-164-C3-R0 ATS-08C-165-C1-R0 ATS-08C-165-C2-R0 ATS-08C-165-C3-R0 ATS-08C-166-C1-R0 ATS-08C-166-C2-R0 ATS-08C-166-C3-R0 ATS-08C-167-C1-R0
        配單專(zhuān)家

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