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AR08-HZL-TT

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說明
  • 操作
  • AR08-HZL-TT-R
    AR08-HZL-TT-R

    AR08-HZL-TT-R

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號(hào)和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Assmann

  • Open Frame

  • 10+

  • -

  • 假一罰十，百分百原裝正品

  • AR08-HZL-TT-R
    AR08-HZL-TT-R

    AR08-HZL-TT-R

  • 深圳市華創(chuàng)歐科技有限公司
    深圳市華創(chuàng)歐科技有限公司

    聯(lián)系人：朱先生

    電話：2394575513590206539

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北上步工業(yè)區(qū)201棟4樓4A68-2室

  • 11737

  • ASSMANN

  • 8POS

  • 2022+

  • -

  • 原裝正品，公司現(xiàn)貨庫(kù)存假一罰十，電話：0...

  • AR08-HZL-TT-R
    AR08-HZL-TT-R

    AR08-HZL-TT-R

  • 深圳市悅興晨電子科技有限公司
    深圳市悅興晨電子科技有限公司

    聯(lián)系人：朱先生

    電話：０７５５-８２８１２００４82811605

    地址：深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)405棟607室 柜臺(tái)號(hào)新亞洲二期N2B227

  • 23587

  • Assmann Electronics Inc

  • 原廠封裝

  • 2023+

  • -

  • 原裝新到現(xiàn)貨庫(kù)存

  • AR08-HZL-TT
    AR08-HZL-TT

    AR08-HZL-TT

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人：劉春蘭

    電話：19129491434(微信同號(hào))

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號(hào)寶華大廈A座2028室

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 10000

  • Assmann WSW Components

  • 原裝

  • 2013+

  • -

  • 授權(quán)分銷 現(xiàn)貨熱賣

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共12條 
  • 1
AR08-HZL-TT PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • IC SOCKET MACH PIN ST 8POS TIN
  • RoHS
  • 否
  • 類別
  • 連接器，互連式 >> 用于 IC 的插座，晶體管
  • 系列
  • -
  • 產(chǎn)品目錄繪圖
  • 115 Series Low Profile Side Dual In Line PinOut
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 50
  • 系列
  • 115...003
  • 類型
  • DIP，0.3"（7.62mm）行間距
  • 位置或引腳數(shù)目（柵極）
  • 8（2 x 4）
  • 間距
  • 0.100"（2.54mm）
  • 安裝類型
  • 通孔
  • 特點(diǎn)
  • 開放框架
  • 觸點(diǎn)表面涂層
  • 金
  • 觸點(diǎn)涂層厚度
  • 30µin（0.76µm）
  • 產(chǎn)品目錄頁(yè)面
  • 533 (CN2011-ZH PDF)
  • 配套產(chǎn)品
  • 15310-30800001000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS15110-30800011000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS15110-30800010000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS15110-30800009000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14290-30800594000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14290-30800593000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14290-30800592000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14290-30800591000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14210-30800594000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14210-30800593000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS更多...
  • 其它名稱
  • 115-93-308-41-0031159330841003000ED5308
AR08-HZL-TT 技術(shù)參數(shù)
  • AR08-HZL/07-TT 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:assmann wsw components 系列:- 包裝:管件 零件狀態(tài):過期 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:8（2 x 4） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:熱塑性塑料，聚酯 工作溫度:-40°C ~ 105°C 端接柱長(zhǎng)度:- 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:4 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:58 AR-08-HZL/07-TT 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:assmann wsw components 系列:- 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:8（2 x 4） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:熱塑性塑料，聚酯 工作溫度:-40°C ~ 105°C 端接柱長(zhǎng)度:- 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:4 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 AR08-HZL/01-TT 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:assmann wsw components 系列:- 包裝:管件 零件狀態(tài):過期 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:8（2 x 4） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:熱塑性塑料，聚酯 工作溫度:-40°C ~ 105°C 端接柱長(zhǎng)度:- 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:4 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:58 AR-08-HZL/01-TT 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:assmann wsw components 系列:- 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:8（2 x 4） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:熱塑性塑料，聚酯 工作溫度:-40°C ~ 105°C 端接柱長(zhǎng)度:- 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:4 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 AR0845CSSC31SMFAH3-GEVB 功能描述:BOARD EVAL 8 MP 1/4" CIS HB 制造商:on semiconductor 系列:* 零件狀態(tài):在售 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 AR1011-I/ML AR1011-I/SO AR1011-I/SS AR1011T-I/ML AR1011T-I/SO AR1011T-I/SS AR1020-I/ML AR1020-I/SO AR1020-I/SS AR1020T-I/ML AR1020T-I/SO AR1020T-I/SS AR1021-I/ML AR1021-I/SO AR1021-I/SS AR1021T-I/ML AR1021T-I/SO AR1021T-I/SS
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