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APFA2507LSURKSYKZGKC

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共40條 
  • 1
APFA2507LSURKSYKZGKC PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • LED RGB 2507 R/A SMD
  • 制造商
  • kingbright
  • 系列
  • HELI Colour
  • 包裝
  • 剪切帶（CT）
  • 零件狀態(tài)
  • 在售
  • 顏色
  • 綠色，紅色，黃色
  • 配置
  • 共陽(yáng)極
  • 透鏡顏色
  • 無(wú)色
  • 透鏡透明度
  • 透明
  • 毫燭光等級(jí)
  • 60mcd 綠色，30mcd 紅色，15mcd 黃色
  • 透鏡樣式/尺寸
  • 矩形，帶圓頂，2.10mm x 0.70mm
  • 電壓 - 正向（Vf）（典型值）
  • 2.65V 綠色，1.75V 紅色，1.85V 黃色
  • 電流 - 測(cè)試
  • 2mA 綠色，2mA 紅色，2mA 黃色
  • 視角
  • 125° 綠色，130° 紅色，115° 黃色
  • 安裝類型
  • 表面貼裝，直角
  • 波長(zhǎng) - 主
  • 525nm 綠，630nm 紅，590nm 黃
  • 波長(zhǎng) - 峰值
  • 515nm 綠，645nm 紅，590nm 黃
  • 特性
  • -
  • 封裝/外殼
  • 4-SMD，無(wú)引線
  • 供應(yīng)商器件封裝
  • 4-SMD
  • 大小/尺寸
  • 2.50mm 長(zhǎng) x 1.00mm 寬
  • 高度（最大值）
  • 0.85mm
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 1
APFA2507LSURKSYKZGKC 技術(shù)參數(shù)
  • APFA2507LQBDSEEZGKC 功能描述:Red, Green, Blue (RGB) 621nm Red, 525nm Green, 465nm Blue LED Indication - Discrete 1.8V Red, 2.7V Green, 2.7V Blue 4-SMD, No Lead 制造商:kingbright 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 顏色:紅，綠，藍(lán)（RGB） 透鏡顏色:無(wú)色 透鏡透明度:透明 毫燭光等級(jí):10mcd 紅，60mcd 綠，10md 藍(lán) 透鏡樣式/尺寸:矩形，帶圓頂，2.10mm x 0.70mm 電壓 - 正向（Vf）（典型值）:1.8V 紅，2.7V 綠，2.7V 藍(lán) 電流 - 測(cè)試:2mA 紅，2mA 綠，2mA 藍(lán) 視角:110° 紅，130° 綠，140° 藍(lán) 安裝類型:表面貼裝，直角 波長(zhǎng) - 主:621nm 紅，525nm 綠，465nm 藍(lán) 波長(zhǎng) - 峰值:630nm 紅，515nm 綠，460nm 藍(lán) 特性:- 封裝/外殼:4-SMD，無(wú)引線 供應(yīng)商器件封裝:4-SMD 大小/尺寸:2.50mm 長(zhǎng) x 1.00mm 寬 高度（最大值）:0.85mm 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 APF40-40-13CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APF 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:散熱帶，粘合劑（含） 形狀:方形，鰭片 長(zhǎng)度:1.575"（40.01mm） 寬度:1.575"（40.01mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.500"（12.70mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:1.9°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽(yáng)極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 APF40-40-13CB 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APF 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:散熱帶，粘合劑（不含） 形狀:方形，鰭片 長(zhǎng)度:1.575"（40.01mm） 寬度:1.575"（40.01mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.500"（12.70mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:1.9°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽(yáng)極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 APF40-40-10CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APF 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:散熱帶，粘合劑（含） 形狀:方形，鰭片 長(zhǎng)度:1.575"（40.01mm） 寬度:1.575"（40.01mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.370"（9.40mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:2.5°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽(yáng)極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 APF40-40-10CB 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APF 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:散熱帶，粘合劑（不含） 形狀:方形，鰭片 長(zhǎng)度:1.575"（40.01mm） 寬度:1.575"（40.01mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.370"（9.40mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:2.5°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽(yáng)極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 APFA3011-AK13/F AP-FD18C22B0128GS-WC AP-FD25C22E0008GS-3T AP-FD25C22E0008GS-W3T AP-FD25C22E0016GS-3T AP-FD25C22E0016GS-W3T AP-FD25C22E0032GS-3T AP-FD25C22E0032GS-5TM AP-FD25C22E0032GS-W3T AP-FD25C22E0032GS-W5TM AP-FD25C22E0064GS-3T AP-FD25C22E0064GS-5TM AP-FD25C22E0064GS-W3T AP-FD25C22E0064GS-W5TM AP-FD25C22E0128GS-3T AP-FD25C22E0128GS-5TM AP-FD25C22E0128GS-W3T AP-FD25C22E0128GS-W5TM
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