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配單專家企業(yè)名單

型號
供應商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

70T3599S166BC8
深圳市佳斯泰科技有限公司
深圳市佳斯泰科技有限公司
聯(lián)系人：廖先生
電話：13612973190
地址：廣東省深圳市華強北上航大廈西座410室
9000
Renesas
256-LBGA
22+
-
原廠渠道，現(xiàn)貨配單

70T3599S166BC
萬三科技（深圳）有限公司
萬三科技（深圳）有限公司
聯(lián)系人：王小康
電話：181886423070755-21006672
地址：深圳市龍華區(qū)民治街道新牛社區(qū)金地梅隴鎮(zhèn)9棟4單元14C
6500000
Renesas Electronics Ameri
原廠原裝
22+
-
萬三科技秉承原裝實單可議

70T3599S166BC
北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
IDT, Integrated Device Te
標準封裝
16+
-
假一罰十

70T3599S166BC
深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
聯(lián)系人：銷售部：馬先生
電話：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田區(qū)華強北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關村中銀街168-9號/香港辦事處:香港大理石
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
369
IDT, Integrated Device Te
256-CABGA
23+
-
真實的資源竭誠服務您！

70T3599S166BC
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
聯(lián)系人：雷春艷
電話：19129493934（手機優(yōu)先微信同號）0755-83266697
地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
INTEGRATE
1521+
-
全新原裝現(xiàn)貨

70T3599S166BC
深圳市科宏特電子有限公司
深圳市科宏特電子有限公司
聯(lián)系人：李瑞兵
電話：18897698645
地址：深圳市福田區(qū)深南中路華強電子世界三店佳和4C148
36000000
Renesas
22+
-
原裝正品

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功能描述
靜態(tài)隨機存取存儲器 128Kx36 STD-PWR, 2.5V DUAL PORT RAM
RoHS
否
制造商
Cypress Semiconductor
存儲容量
16 Mbit
組織
1 M x 16
訪問時間
55 ns
電源電壓-最大
3.6 V
電源電壓-最小
2.2 V
最大工作電流
22 uA
最大工作溫度
+ 85 C
最小工作溫度
- 40 C
安裝風格
SMD/SMT
封裝 / 箱體
TSOP-48
封裝
Tray

70T3599S166BC 技術參數(shù)

70T3599S133DR 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM SYNC DUAL 2.5V 4.5MBIT 128KX36 15NS/4.2NS 208PQFP - Trays 70T3599S133BFI8 功能描述:IC SRAM 4.5MBIT 133MHZ 208CABGA 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 雙端口，同步存儲容量:4.5M（128K x 36）速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電壓 - 電源:2.4 V ~ 2.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）封裝/外殼:208-LFBGA 供應商器件封裝:208-CABGA（15x15）標準包裝:1,000 70T3599S133BFI 功能描述:IC SRAM 4.5MBIT 133MHZ 208CABGA 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:- 包裝:托盤零件狀態(tài):有效格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 雙端口，同步存儲容量:4.5M（128K x 36）速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電壓 - 電源:2.4 V ~ 2.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）封裝/外殼:208-LFBGA 供應商器件封裝:208-CABGA（15x15）標準包裝:7 70T3599S133BFGI8 功能描述:IC SRAM 4.5MBIT 133MHZ 208FBGA 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 雙端口，同步存儲容量:4.5M（128K x 36）速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電壓 - 電源:2.4 V ~ 2.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）封裝/外殼:208-LFBGA 供應商器件封裝:* 標準包裝:1,000 70T3599S133BFGI 功能描述:IC SRAM 4.5MBIT 133MHZ 208FBGA 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:- 包裝:管件零件狀態(tài):有效格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 雙端口，同步存儲容量:4.5M（128K x 36）速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電壓 - 電源:2.4 V ~ 2.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）封裝/外殼:208-LFBGA 供應商器件封裝:* 標準包裝:7 70T3799MS133BBG 70T3799MS133BBGI 70T3799MS166BBG 70T631S10BCI 70T631S10BCI8 70T631S10BF 70T631S10BF8 70T631S12BCI 70T631S12BCI8 70T631S12BF 70T631S12BF8 70T631S15BF 70T631S15BF8 70T633S10BC 70T633S10BC8 70T633S10BCGI 70T633S10BCI 70T633S10BCI8