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70T3319S133BFGI8

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
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  • 價(jià)格
  • 說明
  • 操作
  • 70T3319S133BFGI8
    70T3319S133BFGI8

    70T3319S133BFGI8

  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
    深圳市佳斯泰科技有限公司

    聯(lián)系人:廖先生

    電話:13612973190

    地址:廣東省深圳市華強(qiáng)北上航大廈西座410室

  • 9000

  • Renesas

  • 208-LFBGA

  • 22+

  • -
  • 原廠渠道,現(xiàn)貨配單

  • 70T3319S133BFGI8
    70T3319S133BFGI8

    70T3319S133BFGI8

  • 萬三科技(深圳)有限公司
    萬三科技(深圳)有限公司

    聯(lián)系人:王小康

    電話:181886423070755-21006672

    地址:深圳市龍華區(qū)民治街道新牛社區(qū)金地梅隴鎮(zhèn)9棟4單元14C

  • 6500000

  • Renesas Electronics Ameri

  • 原廠原裝

  • 22+

  • -
  • 萬三科技 秉承原裝 實(shí)單可議

  • 70T3319S133BFGI8
    70T3319S133BFGI8

    70T3319S133BFGI8

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-621049316210489162104578

    地址: 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • IDT, Integrated Device Te

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十

  • 70T3319S133BFGI8
    70T3319S133BFGI8

    70T3319S133BFGI8

  • 北京元坤偉業(yè)科技有限公司
    北京元坤偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1008室

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 250000

  • IDT

  • 最新批次

  • -
  • 質(zhì)量保障價(jià)格及優(yōu)

  • 70T3319S133BFGI8
    70T3319S133BFGI8

    70T3319S133BFGI8

  • 深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
    深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司

    聯(lián)系人:銷售部:馬先生

    電話:0755-8335078918923859456

    地址:深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關(guān)村中銀街168-9號/香港辦事處:香港大理石

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 369

  • IDT, Integrated Device Te

  • 208-CABGA

  • 23+

  • -
  • 真實(shí)的資源竭誠服務(wù)您!

  • 1/1頁 40條/頁 共7條 
  • 1
70T3319S133BFGI8 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 制造商
  • Integrated Device Technology Inc
  • 功能描述
  • SRAM Chip Sync Dual 2.5V 4M-Bit 256K x 18 15ns/4.2ns 208-Pin CABGA T/R
  • 制造商
  • Integrated Device Technology Inc
  • 功能描述
  • SRAM SYNC DUAL 2.5V 4.5MBIT 256KX18 15NS/4.2NS 208FPBGA - Tape and Reel
70T3319S133BFGI8 技術(shù)參數(shù)
  • 70T3319S133BFGI 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Sync Dual 2.5V 4M-Bit 256K x 18 15ns/4.2ns 208-Pin CABGA Tray 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM SYNC DUAL 2.5V 4.5MBIT 256KX18 15NS/4.2NS 208FPBGA - Rail/Tube 70T3319S133BF8 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Sync Dual 2.5V 4M-Bit 256K x 18 15ns/4.2ns 208-Pin CABGA T/R 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM SYNC DUAL 2.5V 4.5MBIT 256KX18 15NS/4.2NS 208FPBGA - Tape and Reel 70T3319S133BF 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Sync Dual 2.5V 4M-Bit 256K x 18 15ns/4.2ns 208-Pin CABGA Tray 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM SYNC DUAL 2.5V 4.5MBIT 256KX18 15NS/4.2NS 208FPBGA - Rail/Tube 70T3319S133BC8 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Sync Dual 2.5V 4M-Bit 256K x 18 15ns/4.2ns 256-Pin CABGA T/R 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM SYNC DUAL 2.5V 4.5MBIT 256KX18 15NS/4.2NS 256BGA - Tape and Reel 70T3319S133BC 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray 70T3319S200BC8 70T3339S133BC 70T3339S133BC8 70T3339S133BCI 70T3339S133BCI8 70T3339S133BF 70T3339S133BF8 70T3339S133BFGI 70T3339S133BFI 70T3339S133BFI8 70T3339S166BC 70T3339S166BC8 70T3339S166BF 70T3339S166BF8 70T3339S200BC 70T3339S200BC8 70T3339S200BCG 70T3399S133BC
配單專家

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