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66AK2H14AXAAW24

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制造商
Texas Instruments
功能描述
Multicore DSP+ARM KeyStone II SoC

66AK2H14AXAAW24 技術(shù)參數(shù)

66AK2H12BAAWA24 功能描述:IC DSP ARM SOC 1517FCBGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Hx KeyStone Multicore 包裝:托盤零件狀態(tài):有效類型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI，以太網(wǎng)，DMA，I2C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，USB 3.0 時鐘速率:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM? 非易失性存儲器:ROM（384 kB）片載 RAM:12.75MB 電壓 - I/O:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V 電壓 - 內(nèi)核:可變式工作溫度:-40°C ~ 100°C（TC）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:1517-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商器件封裝:1517-FCBGA（40x40）標準包裝:21 66AK2H12BAAWA2 功能描述:IC DSP ARM SOC 1517FCBGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Hx KeyStone Multicore 包裝:托盤零件狀態(tài):在售類型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI，以太網(wǎng)，DMA，I2C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，USB 3.0 時鐘速率:1.2GHz 非易失性存儲器:ROM（384 kB）片載 RAM:12.75MB 電壓 - I/O:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V 電壓 - 內(nèi)核:可變式工作溫度:-40°C ~ 100°C（TC）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:1517-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商器件封裝:1517-FCBGA（40x40）基本零件編號:66AK2H12 標準包裝:21 66AK2H12BAAW24 功能描述:IC DSP ARM SOC 1517FCBGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Hx KeyStone Multicore 包裝:托盤零件狀態(tài):有效類型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI，以太網(wǎng)，DMA，I2C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，USB 3.0 時鐘速率:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM? 非易失性存儲器:ROM（384 kB）片載 RAM:12.75MB 電壓 - I/O:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V 電壓 - 內(nèi)核:可變式工作溫度:0°C ~ 85°C（TC）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:1517-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商器件封裝:1517-FCBGA（40x40）標準包裝:21 66AK2H12BAAW2 功能描述:IC DSP ARM SOC 1517FCBGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Hx KeyStone Multicore 包裝:托盤零件狀態(tài):有效類型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI，以太網(wǎng)，DMA，I2C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，USB 3.0 時鐘速率:1.2GHz 非易失性存儲器:ROM（384 kB）片載 RAM:12.75MB 電壓 - I/O:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V 電壓 - 內(nèi)核:可變式工作溫度:0°C ~ 85°C（TC）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:1517-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商器件封裝:1517-FCBGA（40x40）標準包裝:21 66AK2H12AAAWA24 功能描述:IC DSP ARM SOC 1517BGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Hx KeyStone Multicore 包裝:托盤零件狀態(tài):有效類型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI，以太網(wǎng)，DMA，I2C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，USB 3.0 時鐘速率:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM? 非易失性存儲器:ROM（384 kB）片載 RAM:12.75MB 電壓 - I/O:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V 電壓 - 內(nèi)核:可變式工作溫度:-40°C ~ 100°C（TC）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:1517-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商器件封裝:1517-FCBGA（40x40）標準包裝:21 66AT11-3D 66AT11-5 66AT11-514 66AT11-514G 66AT11-514L 66AT11-5K 66AT11-5N 66AT11-7 66AT11-7E 66AT11-82G 66AT22-1 66AT22-1A 66AT22-3 66AT22-3D 66AT22-5N 66AT22-7 66AT22-7E 66AT23-7