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558-10-400M20-000104

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  • 制造商
  • PRECI-DIP SSA
  • 功能描述
  • BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
558-10-400M20-000104 技術(shù)參數(shù)
  • 558-10-400M20-000101 功能描述:PGA SOLDER TAIL 1.27MM 制造商:preci-dip 系列:558 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:PGA 針腳或引腳數(shù)（柵格）:400（20 x 20） 間距 - 配接:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:FR4 環(huán)氧玻璃 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.111"（2.83mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:19 558-10-388M26-001104 功能描述:BGA SURFACE MOUNT 1.27MM 制造商:preci-dip 系列:558 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:BGA 針腳或引腳數(shù)（柵格）:388（26 x 26） 間距 - 配接:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:黃銅 安裝類型:表面貼裝 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:FR4 環(huán)氧玻璃 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.086"（2.20mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 558-10-388M26-001101 功能描述:PGA SOLDER TAIL 1.27MM 制造商:preci-dip 系列:558 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:PGA 針腳或引腳數(shù)（柵格）:388（26 x 26） 間距 - 配接:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:FR4 環(huán)氧玻璃 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.111"（2.83mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 558-10-360M19-001104 功能描述:BGA SURFACE MOUNT 1.27MM 制造商:preci-dip 系列:558 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:BGA 針腳或引腳數(shù)（柵格）:360（19 x 19） 間距 - 配接:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:黃銅 安裝類型:表面貼裝 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:FR4 環(huán)氧玻璃 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.086"（2.20mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:21 558-10-360M19-001101 功能描述:PGA SOLDER TAIL 1.27MM 制造商:preci-dip 系列:558 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:PGA 針腳或引腳數(shù)（柵格）:360（19 x 19） 間距 - 配接:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:FR4 環(huán)氧玻璃 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.111"（2.83mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:21 558-10-480M29-001104 5581050 558-10-500M30-001101 558-10-500M30-001104 558-10-504M29-001101 558-10-504M29-001104 558-10-520M31-001101 558-10-520M31-001104 558-10-560M33-001101 558-10-560M33-001104 558-10-576M30-001101 558-10-576M30-001104 558-10-600M35-001101 558-10-600M35-001104 558106-1 558-10-652M35-001101 558-10-652M35-001104 5581070
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