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551AMILF

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  • 批號
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  • 551AMILF
    551AMILF

    551AMILF

  • 深圳市億聯(lián)芯電子科技有限公司
    深圳市億聯(lián)芯電子科技有限公司

    聯(lián)系人：吳經(jīng)理

    電話：18138401919

    地址：深圳市福田區(qū)賽格科技園4棟中7樓7B30

  • 69880

  • IDT

  • 8SOIC

  • 2021+

  • -

  • ★★正規(guī)渠道★原廠正品最新貨源現(xiàn)貨供應(yīng)★...

  • 551AMILFT
    551AMILFT

    551AMILFT

  • 北京元坤偉業(yè)科技有限公司
    北京元坤偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1008室

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 250000

  • IDT

  • SOP-8

  • 最新批次

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  • 質(zhì)量保障價格及優(yōu)

  • 551AMILF
    551AMILF

    551AMILF

  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

    聯(lián)系人：唐先生

    電話：0755-8322569219129381337（微信同號）

    地址：廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。

  • 865000

  • ICS

  • SOP-8

  • 最新批號

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  • 1
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  • 功能描述
  • IC CLOCK MANANGEMENT
  • 制造商
  • idt, integrated device technology inc
  • 系列
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  • 零件狀態(tài)
  • 最後搶購
  • 標準包裝
  • 1
551AMILF 技術(shù)參數(shù)
  • 5519S-2MIL 功能描述:THERM COND PAD 2.0MM 155MMX210MM 制造商:3m 系列:* 零件狀態(tài):過期 標準包裝:20 5519S-1MIL 功能描述:THERM COND PAD 1.0MM 155MMX210MM 制造商:3m 系列:* 零件狀態(tài):過期 標準包裝:40 5519S 210 MM X 155 MM X 1.5 MM 功能描述:THERM PAD 5519S 210X155MM 1.5MM 制造商:3m 系列:5519S 零件狀態(tài):過期 使用:片狀 形狀:矩形 外形:210.00mm x 155.00mm 厚度:0.059"（1.50mm） 材料:硅樹脂人造橡膠 粘合劑:膠粘 - 一側(cè) 底布，載體:聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN） 顏色:白 熱阻率:- 導(dǎo)熱率:4.1 W/m-K 標準包裝:20 5519S 210 MM X 155 MM X 1.0 MM 功能描述:THERM PAD 5519S 210X155MM 1.0MM 制造商:3m 系列:5519S 零件狀態(tài):過期 使用:片狀 形狀:矩形 外形:210.00mm x 155.00mm 厚度:0.039"（1.00mm） 材料:硅樹脂人造橡膠 粘合劑:膠粘 - 一側(cè) 底布，載體:聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN） 顏色:白 熱阻率:- 導(dǎo)熱率:4.1 W/m-K 標準包裝:40 5519S 210 MM X 155 MM X 0.5 MM 功能描述:THERM PAD 5519S 210X155MM 0.5MM 制造商:3m 系列:5519S 零件狀態(tài):過期 使用:片狀 形狀:矩形 外形:210.00mm x 155.00mm 厚度:0.019"（0.500mm） 材料:硅樹脂人造橡膠 粘合劑:膠粘 - 一側(cè) 底布，載體:聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN） 顏色:白 熱阻率:- 導(dǎo)熱率:4.1 W/m-K 標準包裝:80 55200-00-02-A 55200-00-02-C 552-00007 5520001803F 5520001804F 5520001805F 5520001806F 5520021802F 552003-1 552008-1 552008-4 55200C 55200C-R 55201-0278 55201-0878 5520110F 552011-1 5520111F
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