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550-10-576M30-001166

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
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  • 1
550-10-576M30-001166 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準
  • 功能描述
  • BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD
  • 制造商
  • preci-dip
  • 系列
  • 550
  • 包裝
  • 散裝
  • 零件狀態(tài)
  • 有效
  • 類型
  • BGA
  • 針腳或引腳數(shù)（柵格）
  • 576（30 x 30）
  • 間距 - 配接
  • 0.050"（1.27mm）
  • 觸頭表面處理 - 配接
  • 金
  • 觸頭表面處理厚度 - 配接
  • 10μin（0.25μm）
  • 觸頭材料 - 配接
  • 銅鈹
  • 安裝類型
  • 通孔
  • 特性
  • 封閉框架
  • 端接
  • 焊接
  • 間距 - 柱
  • 0.050"（1.27mm）
  • 觸頭表面處理 - 柱
  • 金
  • 觸頭表面處理厚度 - 柱
  • 10μin（0.25μm）
  • 觸頭材料 - 柱
  • 黃銅
  • 外殼材料
  • FR4 環(huán)氧玻璃
  • 工作溫度
  • -55°C ~ 125°C
  • 端接柱長度
  • 0.098"（2.50mm）
  • 材料可燃性等級
  • UL94 V-0
  • 額定電流
  • 1A
  • 接觸電阻
  • 10 毫歐
  • 標準包裝
  • 12
550-10-576M30-001166 技術(shù)參數(shù)
  • 550-10-576M30-001152 功能描述:BGA SOLDER TAIL 制造商:preci-dip 系列:550 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:BGA 針腳或引腳數(shù)（柵格）:576（30 x 30） 間距 - 配接:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:黃銅 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:FR4 環(huán)氧玻璃 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.086"（2.20mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐 標準包裝:13 550-10-560M33-001166 功能描述:BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD 制造商:preci-dip 系列:550 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:BGA 針腳或引腳數(shù)（柵格）:560（33 x 33） 間距 - 配接:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:FR4 環(huán)氧玻璃 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.098"（2.50mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐 標準包裝:11 550-10-560M33-001152 功能描述:BGA SOLDER TAIL 制造商:preci-dip 系列:550 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:BGA 針腳或引腳數(shù)（柵格）:560（33 x 33） 間距 - 配接:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:黃銅 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:FR4 環(huán)氧玻璃 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.086"（2.20mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐 標準包裝:11 550-10-520M31-001166 功能描述:BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD 制造商:preci-dip 系列:550 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:BGA 針腳或引腳數(shù)（柵格）:520（31 x 31） 間距 - 配接:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:FR4 環(huán)氧玻璃 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.098"（2.50mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐 標準包裝:12 550-10-520M31-001152 功能描述:BGA SOLDER TAIL 制造商:preci-dip 系列:550 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:BGA 針腳或引腳數(shù)（柵格）:520（31 x 31） 間距 - 配接:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:黃銅 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:FR4 環(huán)氧玻璃 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.086"（2.20mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐 標準包裝:12 5501104100F 5501104802F 5501104803F 5501104F 5501105 5501105003F 5501105004F 5501105F 5501106803F 5501107 5501107002F 5501107004 5501107004F 5501107100F 5501107802F 5501107804F 5501107F 5501108010F
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