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508-AG8D

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  • 508-AG8D
    508-AG8D

    508-AG8D

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人:何芝

    電話:19129491934(手機優(yōu)先微信同號)0755-82865099

    地址:深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室

    資質:營業(yè)執(zhí)照

  • 5260

  • TE Connectivity / AMP

  • ROHS

  • 12+

  • -
  • 原裝正品,現(xiàn)貨庫存。400-800-03...

  • 508-AG8D
    508-AG8D

    508-AG8D

  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

    聯(lián)系人:唐先生

    電話:0755-8322569219129381337(微信同號)

    地址:廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。

  • 856420

  • 原廠封裝

  • 最新批號

  • -
  • 代理此型號,原裝正品現(xiàn)貨?。?/p>

  • 1/1頁 40條/頁 共9條 
  • 1
508-AG8D PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • IC 與器件插座 IC SOCKET 300
  • RoHS
  • 制造商
  • Molex
  • 產品
  • LGA Sockets
  • 節(jié)距
  • 1.02 mm
  • 排數(shù)
  • 位置/觸點數(shù)量
  • 2011
  • 觸點電鍍
  • Gold
  • 安裝風格
  • SMD/SMT
  • 端接類型
  • Solder
  • 插座/封裝類型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
508-AG8D 技術參數(shù)
  • 508-AG11D-ESL 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):8(2 x 4) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭材料 - 配接:銅合金 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:聚酯 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 接觸電阻:10 毫歐 標準包裝:1,200 508-AG11D-ES 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包裝:管件 零件狀態(tài):上次購買時間 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):8(2 x 4) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:25μin(0.63μm) 觸頭材料 - 配接:銅合金 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:聚酯 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:10 毫歐 標準包裝:9,600 508-AG10D-ESL 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):8(2 x 4) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:5μin(0.13μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:5μin(0.13μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:- 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐 標準包裝:2,400 508-AG10D-ES 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):8(2 x 4) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:25μin(0.63μm) 觸頭材料 - 配接:銅合金 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:25μin(0.63μm) 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:聚酯 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐 標準包裝:9,600 508-AG10D 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):8(2 x 4) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:25μin(0.63μm) 觸頭材料 - 配接:銅合金 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:25μin(0.63μm) 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:- 額定電流:3A 接觸電阻:10 毫歐 標準包裝:60 508FXE2-A-SC-40 508FXE2-A-SC-80 508FXE2-A-ST-15 508FXE2-A-ST-40 508FXE2-A-ST-80 508FXE2-N-SC-15 508FXE2-N-SC-40 508FXE2-N-SC-80 508FXE2-N-ST-15 508FXE2-N-ST-40 508FXE2-N-ST-80 508FXE2-SC-15 508FXE2-SC-40 508FXE2-SC-80 508FXE2-ST-15 508FXE2-ST-40 508FXE2-ST-80 508MLF
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