506-AG12D-LF

配單專家企業(yè)名單

型號
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

506-AG12D-LF
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
聯(lián)系人：何芝
電話：19129491934(手機(jī)優(yōu)先微信同號)0755-82865099
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號寶華大廈A座2028室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5260
TE CONNECTIVITY / AMP
ROHS
2012+
-
原裝正品，現(xiàn)貨庫存。400-800-03...

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功能描述
IC 與器件插座 DIP .3CL 06P S/M CFRM SN/SN
RoHS
否
制造商
Molex
產(chǎn)品
LGA Sockets
節(jié)距
1.02 mm
排數(shù)
位置/觸點(diǎn)數(shù)量
2011
觸點(diǎn)電鍍
Gold
安裝風(fēng)格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

506-AG12D-LF 技術(shù)參數(shù)

506-AG11D-ESL-LF 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包裝:管件零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:6（2 x 3）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:閃存觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:閃存觸頭材料 - 柱:鎳外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT），聚酯工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐標(biāo)準(zhǔn)包裝:80 506-AG11D-ESL 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包裝:管件零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:6（2 x 3）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭材料 - 配接:銅合金安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:銅合金外殼材料:聚酯工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,200 506-AG11D-ES 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包裝:管件零件狀態(tài):上次購買時間類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:6（2 x 3）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:25μin（0.63μm）觸頭材料 - 配接:銅合金安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:銅合金外殼材料:聚酯工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:10 毫歐標(biāo)準(zhǔn)包裝:80 506-AG11D 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包裝:管件零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:6（2 x 3）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:25μin（0.63μm）觸頭材料 - 配接:銅合金安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:銅合金外殼材料:聚酯工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:10 毫歐標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,200 506-AG10D 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包裝:管件零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:6（2 x 3）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:25μin（0.63μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:25μin（0.63μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:- 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐標(biāo)準(zhǔn)包裝:800 506PHC250K 506PHC250KS 50-6SN-5 506WLC2R0KG250B 506WLSM0R47KT815T 506WLSM0R70KT619T 506WLSM1R10KT438T 506WLSM2R00KT277T 506WLSM3R80KT182T 506WLSN10R7KT150T 506WLSN1R47KT694T 506WLSN2R00KT494T 506WLSN3R30KT350T 506WLSN6R00KT236T 507 5070 5070/15C SL002 5070/15C SL005