44-6575-11

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功能描述
IC 與器件插座 QUICK RELEASE 44 PIN GOLD
RoHS
否
制造商
Molex
產(chǎn)品
LGA Sockets
節(jié)距
1.02 mm
排數(shù)
位置/觸點數(shù)量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風(fēng)格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

44-6575-11 技術(shù)參數(shù)

44-6575-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距針腳或引腳數(shù)（柵格）:44（2 x 22）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.110"（2.78mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 44-6574-18 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距針腳或引腳數(shù)（柵格）:44（2 x 22）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.110"（2.78mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 44-6574-16 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距針腳或引腳數(shù)（柵格）:44（2 x 22）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.110"（2.78mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 44-6574-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距針腳或引腳數(shù)（柵格）:44（2 x 22）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.110"（2.78mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 44-6574-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距針腳或引腳數(shù)（柵格）:44（2 x 22）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.110"（2.78mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 446631-1 446654-2 446655-1 446655-2 446656-2 446657-1 446657-2 446658-1 446659-1 446659-2 446660-2 446661-5 446662-3 446662-4 446662-5 446666-3 446667-5 446668-5