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30PS-JMCS-G-1B-TF

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
30PS-JMCS-G-1B-TF PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • CONN PLUG JMC 30POS GOLD
  • RoHS
  • 是
  • 類別
  • 連接器，互連式 >> 板對(duì)板 - 陣列，邊緣類型，包廂
  • 系列
  • JMC
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 3,000
  • 系列
  • SlimStack™ 502396
  • 連接器類型
  • 插頭，外罩觸點(diǎn)
  • 位置數(shù)
  • 100
  • 間距
  • 0.016"（0.40mm）
  • 行數(shù)
  • 2
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 特點(diǎn)
  • 固定焊尾
  • 觸點(diǎn)表面涂層
  • 金
  • 觸點(diǎn)涂層厚度
  • 8µin（0.20µm）
  • 包裝
  • 帶卷 (TR)
  • 配接層疊高度
  • 2.5mm
  • 板上方高度
  • 0.084"（2.13mm）
  • 其它名稱
  • 502396-1010
30PS-JMCS-G-1B-TF 技術(shù)參數(shù)
  • 30-PRS16022-12 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF GOLD 制造商:aries electronics 系列:PRS 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:PGA，ZIF（ZIP） 針腳或引腳數(shù)（柵格）:- 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚（PPS） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 30-PRS16020-12 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF GOLD 制造商:aries electronics 系列:PRS 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:PGA，ZIF（ZIP） 針腳或引腳數(shù)（柵格）:- 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚（PPS） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 30-PRS16018-12 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF GOLD 制造商:aries electronics 系列:PRS 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:PGA，ZIF（ZIP） 針腳或引腳數(shù)（柵格）:- 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚（PPS） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 30-PRS16017-12 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF GOLD 制造商:aries electronics 系列:PRS 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:PGA，ZIF（ZIP） 針腳或引腳數(shù)（柵格）:- 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚（PPS） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 30-PLS16022-12 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF GOLD 制造商:aries electronics 系列:PLS 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:PGA，ZIF（ZIP） 針腳或引腳數(shù)（柵格）:- 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚（PPS） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 30R135UU 30R160UPR 30R160UU 30R185UPR 30R185UU 30R250UPR 30R250UU 30R300UPR 30R300UU 30R400UF 30R400UMR 30-R-50-010 30-R-50-020 30-R-50-030 30-R-50-050 30R500U 30R500UF 30R500UMR
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