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32-3551-18

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  • 制造商
  • Aries Electronics Inc
  • 功能描述
  • 32 PIN ZIF SOCKET HT
  • 制造商
  • Aries Electronics Inc
  • 功能描述
  • IC & Component Sockets FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 32 PINS
32-3551-18 技術(shù)參數(shù)
  • 32-3551-16 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS 制造商:aries electronics 系列:55 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，ZIF（ZIP），0.3"（7.62mm）行距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:32（2 x 16） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:鎳硼 觸頭表面處理厚度 - 配接:50μin（1.27μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:鎳硼 觸頭表面處理厚度 - 柱:50μin（1.27μm） 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.110"（2.78mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:8 32-3551-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD 制造商:aries electronics 系列:55 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，ZIF（ZIP），0.3"（7.62mm）行距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:32（2 x 16） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.110"（2.78mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:8 32-3551-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN 制造商:aries electronics 系列:55 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，ZIF（ZIP），0.3"（7.62mm）行距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:32（2 x 16） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.110"（2.78mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:8 32-354000-10 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing To SOIC Surface Mount 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 354000 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:SOIC 引腳數(shù):32 間距 - 配接:- 觸頭表面處理 - 配接:金 安裝類型:表面貼裝 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 板材料:- 端接柱長(zhǎng)度:- 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 特性:- 額定電流:3A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 32-3513-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:32（2 x 16） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:12 32-3554-11 32-3554-16 32-3554-18 323-55-GAL-DRUM-A 323-55-GAL-DRUM-B 32-3570-10 32-3570-11 32-3570-16 32-3571-10 32-3571-11 32-3571-16 32-3572-10 32-3572-11 32-3572-16 32-3573-10 32-3573-11 32-3573-16 32-3574-10
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