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30-6501-30

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30-6501-30 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準(zhǔn)
  • 制造商
  • Aries Electronics Inc
  • 功能描述
  • 501 DIP TEST SCKT SOLDER TAIL
30-6501-30 技術(shù)參數(shù)
  • 30-6501-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:501 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):30(2 x 15) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.410"(10.41mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 30-6501-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 30POS TIN 制造商:aries electronics 系列:501 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):30(2 x 15) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.410"(10.41mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 3065 功能描述:#8 Shoulder Washer 0.093" (2.36mm) Thick Fibre 制造商:keystone electronics 系列:- 零件狀態(tài):有效 螺紋/螺絲/孔尺寸:#8 直徑 - 內(nèi)部:0.170"(4.32mm) 直徑 - 外部:0.375"(9.53mm)3/8" 直徑 - 凸肩:0.246"(6.25mm) 厚度 - 總:0.093"(2.36mm) 長度 - 頭部以下:0.031"(0.79mm)1/32" 材料:纖維 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 306479-2 功能描述:PLUNGER 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件狀態(tài):在售 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 306479-1 功能描述:PLUNGER 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件狀態(tài):在售 標(biāo)準(zhǔn)包裝:3 30-6513-10T 30-6513-11 30-6513-11H 306535-1 306576 30659 3065-E 3066 30-6621-30 30-6625-10 30-6625-11 30-6625-20 30-6625-21 30-6625-31 30-6625-51 30-6625-70 30-6625-71 30666
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