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2865751

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  • 制造商
  • Phoenix Contact
  • 功能描述
  • Sensor, Temperature Transducer, 1 Output, 3 Limit Value Relays
  • 制造商
  • Phoenix Contact
  • 功能描述
  • ISOLATED AMP
  • 制造商
  • Phoenix Contact
  • 功能描述
  • MACX MCR-EX-T-UIREL-UP
2865751 技術(shù)參數(shù)
  • 28-6574-18 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:28（2 x 14） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.110"（2.78mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:11 28-6574-16 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:28（2 x 14） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.110"（2.78mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:11 28-6574-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:28（2 x 14） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.110"（2.78mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:11 28-6574-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:28（2 x 14） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.110"（2.78mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:11 28-6573-18 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:28（2 x 14） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.110"（2.78mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:11 2865984 2865997 2866 2866006 2866019 2866022 2866035 2866048 2866051 2866064 2866077 2866093 2866103 2866116 2866129 2866161 2866174 2866187
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