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28-6511-11

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  • 北京京華特科技有限公司
    北京京華特科技有限公司

    聯(lián)系人:張小姐/韓先生

    電話:010-86398446-8061581080972213911315253

    地址:北京市朝陽(yáng)區(qū)建國(guó)門外大街9號(hào)樓603室

  • 15

  • ARIES

  • N/A ㊣品

  • N/A 原裝進(jìn)口

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  • 28-6511-11
    28-6511-11

    28-6511-11

  • 深圳市科宏特電子有限公司
    深圳市科宏特電子有限公司

    聯(lián)系人:李瑞兵

    電話:18897698645

    地址:深圳市福田區(qū)深南中路華強(qiáng)電子世界三店佳和4C148

  • 36000000

  • Aries

  • 22+

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  • 原裝正品

  • 28-6511-11
    28-6511-11

    28-6511-11

  • 科創(chuàng)特電子(香港)有限公司
    科創(chuàng)特電子(香港)有限公司

    聯(lián)系人:

    電話:0755-83014603

    地址:深圳市福田區(qū)深南中路3006號(hào)佳和大廈B座907

  • 15

  • ARIES ELECTRONICS, INC.

  • 主營(yíng)優(yōu)勢(shì)

  • 19+

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  • 1
28-6511-11 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 制造商
  • Aries Electronics Inc
  • 功能描述
  • 511 DIP TEST SCKT SOLDER TAIL
  • 制造商
  • Aries Electronics Inc
  • 功能描述
  • 28 Position Standard DIP Socket
28-6511-11 技術(shù)參數(shù)
  • 28-6511-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN 制造商:aries electronics 系列:511 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):28(2 x 14) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長(zhǎng)度:0.150"(3.81mm) 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 28-651000-11-RC 功能描述:IC Socket Adapter SSOP To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 651000 零件狀態(tài):過期 轉(zhuǎn)換自(適配器端):SSOP 轉(zhuǎn)換至(適配器端):DIP,0.6"(15.24mm)行距 引腳數(shù):28 間距 - 配接:0.026"(0.65mm) 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 外殼材料:- 板材料:FR4 環(huán)氧玻璃 端接柱長(zhǎng)度:0.145"(3.68mm) 材料可燃性等級(jí):- 特性:- 額定電流:1A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5 28-651000-10 功能描述:IC Socket Adapter SSOP To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 651000 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自(適配器端):SSOP 轉(zhuǎn)換至(適配器端):DIP,0.6"(15.24mm)行距 引腳數(shù):28 間距 - 配接:0.026"(0.65mm) 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 外殼材料:- 板材料:FR4 環(huán)氧玻璃 端接柱長(zhǎng)度:0.145"(3.68mm) 材料可燃性等級(jí):- 特性:- 額定電流:1A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:17 28-6508-312 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):28(2 x 14) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.500"(12.70mm) 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 28-6508-311 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):28(2 x 14) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.500"(12.70mm) 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 28-6518-10 28-6518-101 28-6518-102 28-6518-10E 28-6518-10H 28-6518-10M 28-6518-10T 28-6518-11 28-6518-111 28-6518-112 28-6518-11H 2865188 28-652000-10 28-652000-11-RC 2865201 2865214 2865243 2865298
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