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225-PGM15001-51

配單專家企業(yè)名單
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  • 制造商
  • Aries Electronics Inc
  • 功能描述
  • PIN GRID ARRAY SOCKET/HDR .100
225-PGM15001-51 技術(shù)參數(shù)
  • 225-PGM15001-11 功能描述:CONN SOCKET PGA GOLD 制造商:aries electronics 系列:PGM 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:PGA 針腳或引腳數(shù)(柵格):- 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:- 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.165"(4.19mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 225-PGM15001-10 功能描述:CONN SOCKET PGA GOLD 制造商:aries electronics 系列:PGM 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:PGA 針腳或引腳數(shù)(柵格):- 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:- 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.165"(4.19mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 225P82491YD3 功能描述:ORANGE DROP 制造商:cornell dubilier electronics (cde) 系列:* 零件狀態(tài):新產(chǎn)品 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 225P82391WD3 功能描述:ORANGE DROP 制造商:cornell dubilier electronics (cde) 系列:* 零件狀態(tài):新產(chǎn)品 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 225P82291WD3 功能描述:ORANGE DROP 制造商:cornell dubilier electronics (cde) 系列:* 零件狀態(tài):新產(chǎn)品 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 225PHC700K 225PHC850K 225-PLS15001-16 225PMB850KSP0 225PPA102K 225PPA102KS 225PPA700KS 225PPB250K 225PPB400K 225PPS700K 225-PRS15001-12 225-PRS15001-16 225-PRS17007-12 225-PRS18003-12 225PSB122K2R 225PSB122K4R 225PSB122K6R 225PSB700K2J
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