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21050-AB-AA

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21050-AB-AA 技術參數(shù)
  • 21050AB 功能描述:IC PCI-PCI BRIDGE 208QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 專用 系列:- 特色產(chǎn)品:NXP - I2C Interface 標準包裝:1 系列:- 應用:2 通道 I²C 多路復用器 接口:I²C,SM 總線 電源電壓:2.3 V ~ 5.5 V 封裝/外殼:16-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應商設備封裝:16-TSSOP 包裝:剪切帶 (CT) 安裝類型:表面貼裝 產(chǎn)品目錄頁面:825 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:568-1854-1 21050AA 功能描述:IC PCI-PCI BRIDGE 208QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 專用 系列:- 特色產(chǎn)品:NXP - I2C Interface 標準包裝:1 系列:- 應用:2 通道 I²C 多路復用器 接口:I²C,SM 總線 電源電壓:2.3 V ~ 5.5 V 封裝/外殼:16-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應商設備封裝:16-TSSOP 包裝:剪切帶 (CT) 安裝類型:表面貼裝 產(chǎn)品目錄頁面:825 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:568-1854-1 21-0508-31 功能描述:CONN SOCKET SIP 21POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:SIP 針腳或引腳數(shù)(柵格):21(1 x 21) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:- 端接:繞接線 間距 - 柱:- 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.500"(12.70mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 21-0508-30 功能描述:CONN SOCKET SIP 21POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:SIP 針腳或引腳數(shù)(柵格):21(1 x 21) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:- 端接:繞接線 間距 - 柱:- 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.500"(12.70mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 21-0508-21 功能描述:CONN SOCKET SIP 21POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:SIP 針腳或引腳數(shù)(柵格):21(1 x 21) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:- 端接:繞接線 間距 - 柱:- 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.360"(9.14mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 21-0513-11 21-0513-11H 21-0517-90C 21-0518-00 21-0518-10 21-0518-10H 21-0518-10T 21-0518-11 21-0518-11H 21052 21-052 2105-2-01-01-00-00-07-0 2105-2-01-44-00-00-07-0 2105-2-01-50-00-00-07-0 2105-2-01-80-00-00-07-0 210-525NR 21052811405 2105-3-01-01-00-00-07-0
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